[实用新型]电路模块有效
| 申请号： | 201720243484.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206610808U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王庆龙 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路模块，其特征在于，包括：金属薄板、绝缘胶层、金属框架、多条引脚和保护层；其中，
所述绝缘胶层设置在所述金属薄板的上表面；所述绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；
所述金属框架设置在所述凹陷中且所述金属框架与所述凹陷的形状相匹配；
所述保护层与所述金属薄板形成密闭空间以密封所述绝缘胶层和所述金属框架；
多条所述引脚设置在所述金属框架边缘的预设位置；每条所述引脚的一端设置在所述密闭空间内部与所述金属框架电连接，另一端设置在所述密闭空间的外部。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述金属框架中每条金属线的侧面与其上表面垂直。
3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述金属框架的上表面设置有镀金层或者镀银层。
4.根据权利要求3所述的电路模块，其特征在于，还包括多个电路元件和多条导线；
多个所述电路元件设置在所述金属框架之上；多条所述导线连接多个所述电路元件与所述金属框架，或者连接两个所述电路元件。
5.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，所述凹陷与所述绝缘胶层的厚度之比不大于1：2。
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