[实用新型]电路模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电源技术领域，具体涉及一种电路模块。

背景技术

电子电路在工作时会需要散热，较为明显的是电路模块。智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种利用电力电子器件和集成电路输出预设电压和预设功率的功率驱动产品。实际应用中，智能功率模块与微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)配合使用，即该智能功率模块一方面接收MCU的控制信号驱动后续电路工作，另一方面将后续电路的检测信号反馈给MCU，以方便MCU调整控制信号。上述智能功率模块由于集成度高、可靠性高等优势在适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源(例如变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电等)等领域得到广泛应用。

参照图1(A)和图1(B)示出了现有技术中智能功率模块100的结构。其中，图1(A)是智能功率模块100的俯视图，图1(B)是图1(A)的 X-X’方向的剖面图。

现有技术中智能功率模块100具有如下结构，其包括：电路基板 106、电路基板106表面上的绝缘层107、绝缘层之上的电路布线108、被固定在电路布线108上的电路元件104、连接电路元件104和电路布线 108的金属线105、电路布线108连接的引脚101、引脚101边缘存在未电镀的缺口103(其余部分被电镀层覆盖)和密封该智能功率模块100整体的密封树脂102。

上述智能功率模块100的制造方法包括：

S1’，利用适当大小的铝材形成电路基板106；

S2’，在电路基板106表面上依次形成绝缘层107和铜箔层；

S3’，刻蚀铜箔层形成电路布线108；

S4’，在铜箔层的预设位置表面镀层形成引脚101；

S5’，为了避免电路元件104在后续加工工序中被静电损伤，引脚 101的预设位置通过加强筋109相连，参见图1(C)；

S6’，在电路布线108的预设位置涂装锡膏并固定电路元件104和引脚101；

S7’，清除残留在电路基板106上的助焊剂；

S8’，通过邦定线连接电路元件104和电路布线108；

S9’，通过使用热塑性树脂的注入模模制或使用热硬性树脂的传递模模制方式，将上述要素密封；

S10’，将引脚101的加强筋109切除并形成所需的形状，在此，所述加强筋109被切除后，通过测试设备进行必要的测试，测试合格者就成为智能功率模块100。

在实现本实用新型技术方案的过程中，本实用新型的发明人发现：

由于智能功率模块100通常会工作较恶劣工况下，例如上述智能功率模块100应用于变频空调的室外机时，室外的高温高湿环境会使上述智能功率模块100内部温度升高。由于采用上述制造方法获得的智能功率模块100被密封树脂102完全密封，导致其内部容易热积聚并且水气会通过密封树脂102的分子间隙进入内部电路。在上述高温和水气的共同作用下，氯离子和溴离子引起电路腐蚀进而导致电路布线108底部的电路发生微短路。加之，上述电路布线108利用刻蚀方式形成，其底部宽度大于顶部宽度，即电路布线108中相邻两条布线之间底部最接近。密封树脂为高导热材料，内部掺杂颗粒很多，难以完全填充电路布线 108的底部，最终使智能功率模块100中电路布线108底部的电路微短路现象加剧，严重破坏智能功率模块100，严重时会使智能功率模块100 发生爆炸事故。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供一种电路模块，以解决现有电路模块在恶劣工况时电路布线易发生短路影响其正常使用的问题。

本实用新型提供了一种电路模块，包括：金属薄板、绝缘胶层、金属框架、多条引脚和保护层；其中，

所述绝缘胶层设置在所述金属薄板的上表面；所述绝缘胶层上设置有预设形状的凹陷；

所述金属框架设置在所述凹陷中且所述金属框架与所述凹陷的形状相匹配；

所述保护层与所述金属薄板形成密闭空间以密封所述绝缘胶层和所述金属框架；

多条所述引脚设置在所述金属框架边缘的预设位置；每条所述引脚的一端设置在所述密闭空间内部与所述金属框架电连接，另一端设置在所述密闭空间的外部。

可选地，所述金属框架中每条金属线的侧面与其上表面垂直。

可选地，所述金属框架的上表面设置有镀金层或者镀银层。

可选地，上述电路模块还包括多个电路元件和多条导线；