[实用新型]一种低漏电流的多通道开关电路有效

专利信息
申请号: 201720239182.7 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN206712764U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 肖鑫;曾爱良;余进江 申请(专利权)人: 惠州市鼎力智能科技有限公司
主分类号: H03K17/693 分类号: H03K17/693;H03K17/689
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 林少波
地址: 516025 广东省惠州市惠澳大道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种低漏电流的多通道开关电路,其与上位机的信号输出端连接,多通道开关电路包括第一译码单元、第二译码单元、通道驱动模块、通道隔离模块及公共端驱动隔离模块;公共端驱动隔离模块包括公共端驱动单元、第一光耦隔离单元、第二光耦隔离单元、第三光耦隔离单元和第四光耦隔离单元;本实用新型的目的在于提供一种低漏电流的多通道开关电路,能满足于对多通道电池电压、内阻、充放电测试进行切换。本实用新型的第一译码单元输出低电平信号给公共端驱动单元,进而控制第一光耦隔离单元、第二光耦隔离单元、第三光耦隔离单元和第四光耦隔离单元中的MOS管处于截止状态,没有电流流过MOS管,没有构成电流回路,所以使得产生的漏电流极低。
搜索关键词: 一种 漏电 通道 开关电路
【主权项】:
一种低漏电流的多通道开关电路,其与上位机的信号输出端连接,其特征在于,所述多通道开关电路包括:第一译码单元、第二译码单元、通道驱动模块、通道隔离模块及公共端驱动隔离模块;所述上位机的信号输出端分别与所述第一译码单元、第二译码单元连接;所述第一译码单元的信号输出端与所述第二译码单元的信号输入端连接,所述第二译码单元的信号输出端与所述通道驱动模块的控制端连接,所述通道驱动模块与所述通道隔离模块连接,所述通道隔离模块与多个通道连接;所述第一译码单元的信号输出端还与所述公共端驱动隔离模块的控制端连接,所述公共端驱动隔离模块的输出端与多个通道连接;所述公共端驱动隔离模块包括公共端驱动单元、第一光耦隔离单元、第二光耦隔离单元、第三光耦隔离单元和第四光耦隔离单元;所述公共端驱动单元的输入端作为所述公共端驱动隔离模块的控制端,输出端分别与所述第一光耦隔离单元、所述第二光耦隔离单元、所述第三光耦隔离单元和所述第四光耦隔离单元连接,所述第一光耦隔离单元、所述第二光耦隔离单元、所述第三光耦隔离单元、所述第四光耦隔离单元的输出端作为所述公共端驱动隔离模块的输出端;所述第一光耦隔离单元、第二光耦隔离单元、第三光耦隔离单元和第四光耦隔离单元具有相同的电路连接结构;所述公共端驱动单元包括第一三极管(Q18),所述第一光耦隔离单元包括第一MOS管(Q13)、第一电阻(R58)、第二电阻(R55)、第三电阻(R60)、第四电阻(R20)、第一光耦隔离器(U9A)及第二光耦隔离器(U9B);所述第一三极管(Q18)的基极与所述第一译码单元的信号输出端连接,集电极接地,发射极与所述第二光耦隔离器(U9B)的发光二极管的阴极连接;所述第二光耦隔离器(U9B)的发光二极管的阳极与所述第一光耦隔离器(U9A)的发光二极管的阴极连接,所述第一光耦隔离器(U9A)的发光二极管的阳极经所述第四电阻(R20)与+5V的电源连接,所述第一光耦隔离器(U9A)的集电极与+12V的偏置电源连接,发射极与所述第二电阻(R55)的一端连接,所述第二电阻(R55)的另一端与所述第一MOS管(Q13)的G极连接,所述第一MOS管(Q13)的S极与所述第二光耦隔离器(U9B)的集电极连接,D极与通道的信号检测端连接,所述通道的信号检测端还与所述通道隔离模块的输出端连接;所述第二光耦隔离器(U9B)的发射极接地;所述第三电阻(R60)跨接在所述第一光耦隔离器(U9A)的发射极和所述第二光耦隔离器(U9B)的集电极之间;所述第一电阻(R58)的两端分别与所述第一MOS管(Q13)的S极和D极连接。
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  • 本发明公开了一种开关装置,应用于CMOS器件中,包括:第一级开关;与所述第一级开关连接的第二级开关,所述第二级开关包括传输管和与所述传输管连接的双开关结构,所述双开关结构用于控制所述传输管导通或者截止;与所述第二级开关连接的第三级开关;以及,分别与所述第一级开关、所述第二级开关和所述第三级开关连接的CLK/CLKB时钟。本发明还公开了一种多通道耦合选择器,包括N个信号选择通道,所述信号选择通道包括:一与门;与所述与门的输出端连接的反相器和如权利要求1‑11所述的开关装置。本发明可以以较小的代价,实现较好的信号传输控制;同时可以有效抗多通道耦合选择器的级间信号串扰和噪声信号的干扰。
  • 低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端-201620850792.6
  • 马雷;彭小滔;李磊 - 苏州雷诚芯微电子有限公司
  • 2016-08-08 - 2016-12-28 - H03K17/693
  • 本实用新型公开了一种低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端,其特征是射频开关采用倒装芯片工艺,每个射频开关的串联通路的射频输入输出端口采用小节点或是高密度多个较小节点连接,每个射频开关的并联通路采用高密度较小节点接地。本实用新型能使用较小的倒装芯片节点连接射频信号输入输出端口从而减少了该节点与射频通路的耦合,使用高密度多个较小的倒装芯片节点接地从而减少了该节点的电感与射频开关的插入损耗,进而能够提高射频开关的隔离特性以及最大输出功率。
  • 一种组合拆分射频开关-201610701589.7
  • 周正;唐壮;叶鹏 - 江苏卓胜微电子有限公司
  • 2016-08-22 - 2016-12-07 - H03K17/693
  • 本发明公开了一种组合拆分射频开关,射频开关包括开关阵列、逻辑阵列、电源管理模块和接口模块;所述开关阵列由至少一个开关支路级联而成;所述开关支路由至少一个开关管连接而成;所述开关管包括至少一个开关管单元;若开关管包括多个开关管单元,则多个开关管单元的连接方式为串联、并联或者多个开关管单元先串联为一组开关管单元支路,多组开关管单元支路并联;逻辑阵列由至少两个逻辑阵列的基本单元连接而成。本发明能够灵活配置,通过组合拆分的方法,配置成不同掷数,不同功率要求的开关,更可以实现更加复杂的逻辑控制,组合成不同功率,插损,隔离,掷数需求的开关。
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