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[发明专利]低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端-CN201610642769.2有效
发明人：马雷;彭小滔;李磊 -专利权人：安徽赛因斯先进技术有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H03K17/693 文献下载
摘要：本发明公开了一种低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端，其特征是射频开关采用倒装芯片工艺，每个射频开关的串联通路的射频输入输出端口采用小节点或是高密度多个较小节点连接，每个射频开关的并联通路采用高密度较小节点接地。本发明能使用较小的倒装芯片节点连接射频信号输入输出端口从而减少了该节点与射频通路的耦合，使用高密度多个较小的倒装芯片节点接地从而减少了该节点的电感与射频开关的插入损耗，进而能够提高射频开关的隔离特性以及最大输出功率。
损耗隔离倒装芯片节点阵列射频开关及其移动终端

[发明专利]一种低损耗高隔离的倒装芯片射频开关及其移动终端-CN201610643533.0有效
发明人：马雷;彭小滔;李磊 -专利权人：安徽佳视通电子科技有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H03K17/693 文献下载
摘要：本发明公开了一种低损耗高隔离的倒装芯片射频开关及其移动终端，其特征是射频开关采用倒装芯片工艺，每个射频开关的串联通路的射频信号输入输出端口采用较小节点接地，每个射频开关的并联通路采用较大节点接地。本发明能使用较小的倒装芯片节点连接射频信号输入输出端口从而减少了该节点与射频通路的耦合，使用较大的倒装芯片节点接地从而减少了该节点的电感与射频开关的插入损耗，从而能够提高射频开关的隔离特性以及最大输出功率。
一种损耗隔离倒装芯片射频开关及其移动终端

[发明专利]一种高效率低谐波的功率放大器及其移动终端-CN201610642971.5有效
发明人：马雷;彭小滔;李磊 -专利权人：安徽佳视通电子科技有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效率低谐波的功率放大器及其移动终端，利用至少一级的放大电路以级联方式连接，通过灵活配置各级放大电路中的各个单位放大单元的偏置电压或偏置电流可以在不同功率输出要求下实现功率放大器的射频增益的调节，同时负载的全新设计可以达到对第二项谐波到第十项谐波的优化以及放大器及其模块效率的优化。这种灵活而高效的功率放大器设计方案可以应用于物联网任何无线连接中需要有低谐波的需求的功率放大应用之中，并且能在多种通信制式下实现高性能，从而实现功率放大器的功率模式及谐波的调节来满足物联网中多种通信制式的需求。
一种高效率谐波功率放大器及其移动终端

[发明专利]一种高良率的平衡散热的倒装芯片线性功率放大器及其应用-CN201610321470.7有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强;李磊 -专利权人：苏州雷诚芯微电子有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高良率的平衡散热的倒装芯片线性功率放大器及其应用，其特征是设置功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的N_M个并联连接的单位放大单元为对称排列的两个阵列；且分别设置在一组地线GND的两侧；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装节点相连；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装节点相连。本发明能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性的目的。
一种高良率平衡散热倒装芯片线性功率放大器及其应用

[发明专利]一种高良率的倒装芯片线性功率放大器及其应用-CN201610289063.2有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强;李磊 -专利权人：苏州雷诚芯微电子有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高良率的倒装芯片的线性功率放大器及其应用，其特征是设置功率放大器的输出级中第M个级联放大电路的NM个并联连接的单位放大单元为线形排列的一个阵列；线形排列的单个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装节点相连；线形排列的单个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装节点相连。本发明能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性的目的。
一种高良率倒装芯片线性功率放大器及其应用

[发明专利]一种高良率的倒装芯片功率放大器及其应用-CN201610289107.1有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强;李磊 -专利权人：苏州雷诚芯微电子有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高良率的倒装芯片功率放大器及其应用，其特征是：功率放大器输出级中第M个级联放大电路的NM个并联连接的单位放大单元为对称排列的四个阵列；每个阵列包含NM/4个并联连接的单位放大单元；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的发射极或是栅极与一组地线GND中相对应的地线GND倒装芯片节点相连；每个阵列中的各个单位放大单元分别采用倒装芯片工艺并通过其晶体管的集电极或漏级与一组电源线VCC相对应的电源线VCC倒装芯片节点相连。本发明能使用统一大小的倒装芯片节点来提高功率放大器接地的节点密度，从而达到高良率和高可靠性。
一种高良率倒装芯片功率放大器及其应用

[发明专利]一种多模功率放大器及其移动终端-CN201610019677.9有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H03F3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成度更高、更灵活、可调节功率及工作带宽的多模功率放大器及其移动终端，是利用至少两级的放大电路以级联方式连接，通过灵活配置各级放大电路中的各个单位放大单元的偏置电压或偏置电流可以在不同功率输出要求下实现功率放大器的射频增益，线性度以及效率的优化，同时由于采用了负载匹配电路可调节的设计技术，从而实现了一个设计方案涵盖了宽带工作模式和窄带工作模式。此外这种灵活而高效的功率放大器可以兼容3G/4G信号并且能在多种通信制式下实现高性能。本发明期能简化多功率多模射频放大器及其模块的结构设计，从而实现功率放大器的功率模式及工作带宽模式的调节来满足多种通信制式的需求。
功率放大器多模功率放大器放大电路工作带宽通信制式移动终端可调节放大器负载匹配电路功率输出要求宽带工作模式多模射频放大单元工作模式功率模式级联方式灵活配置偏置电流偏置电压射频增益集成度多功率线性度灵活两级窄带兼容涵盖优化

[发明专利]一种平衡散热的多模功率放大器及其移动终端-CN201610019044.8有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够平衡散热的多模功率放大器及其移动终端，该多模功率放大器利用至少两级的放大电路以级联方式连接，通过灵活配置各级放大电路中的各个单位放大单元的偏置电压或偏置电流可以在不同功率输出要求下实现功率放大器的射频增益，线性度以及效率的优化，同时本发明的输出级放大电路的散热接地方式与市场现有的功率放大器产品的输出级放大电路的散热接地方式不同，这种新的平衡散热的接地方式能够降低功率放大器电路中HBT晶体管的结温，并且能够提高功率放大器的效率。 1
多模功率放大器功率放大器接地方式平衡散热输出级放大电路放大电路移动终端散热功率放大器电路功率输出要求放大单元级联方式灵活配置偏置电流偏置电压射频增益线性度晶体管结温两级优化

[实用新型]无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构-CN201720099827.1有效
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构，其特征是将不同元件按功能要求组合成若干个功率放大模块物理架构，集成在一块共同的可拆卸大载片上，通过把功率放大模块中的各元件先整体塑封，塑封后载片需要拆掉，将元件输入输出电极露出并且在塑封体表面形成多层互连金属电路以及外引脚焊盘和焊球形成模块外引脚，从而构成若干个完整的线性功率放大模块，最后切割分离成单个完整功能的功率放大模块。本实用新型不仅有利于减少互连部分与射频通路的耦合，减少接地电极互连的电感，而且更高的布线密度可以大大减少互连电路层数，从而能够缩短接地电极散热的路径，达到优化模块性能和高散热性的目的。
无基板高散热芯片线性功率放大器结构

[发明专利]一种小型化高散热性的多芯片功率放大器结构及其制作方法-CN201710058821.4在审
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化高散热性的多芯片线性功率放大器结构及其制作方法，其特征是一个独立功能模块包含功率放大芯片、CMOS芯片、射频开关芯片、以及相匹配的无源器件等多个元件组成。其中功率放大芯片预先埋入至有机基板内部，功率放大芯片背面粘贴于基板内部的金属层上；功率放大芯片正面的电极通过基板内部的金属印制电路和过孔进行信号传输，并最终连接至基板外表层相应的焊盘；其它组成元件焊接于基板外表面，然后整体塑封。本发明能使功率放大芯片的散热路径尽可能缩短，同时又能充分利用基板内部空间，减少模块的平面面积，从而达到高散热性和缩小器件尺寸的目的。
一种小型化散热芯片功率放大器结构及其制作方法

[实用新型]一种小型化高散热性的线性功率放大器结构-CN201720099828.6有效
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化高散热性的线性功率放大器结构小型化高散热性的线性功率放大元件结构，其特征是将功率放大芯片预先埋入至有机基板内部，功率放大芯片背面粘贴于基板内部的金属层上；功率放大芯片正面的电极通过基板内部的金属印制电路和过孔进行信号传输，并最终连接至基板外表层相应的焊盘；基板外表层焊盘上焊接金属焊球以及相应的无源器件。本实用新型能使功率放大芯片的散热路径尽可能缩短，同时又能充分利用基板内部空间，从而达到高散热性和缩小器件尺寸的目的。
一种小型化散热线性功率放大器结构

[实用新型]一种小型化高散热性的多芯片功率放大器结构-CN201720099984.2有效
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化高散热性的多芯片功率放大器结构，其特征是一个独立功能模块包含功率放大芯片、CMOS芯片、射频开关芯片、以及相匹配的无源器件等多个元件组成。其中功率放大芯片预先埋入至有机基板内部，功率放大芯片背面粘贴于基板内部的金属层上；功率放大芯片正面的电极通过基板内部的金属印制电路和过孔进行信号传输，并最终连接至基板外表层相应的焊盘；其它组成元件焊接于基板外表面，然后整体塑封。本实用新型能使功率放大芯片的散热路径尽可能缩短，同时又能充分利用基板内部空间，减少模块的平面面积，从而达到高散热性和缩小器件尺寸的目的。
一种小型化散热芯片功率放大器结构

[发明专利]一种小型化高散热性的线性功率放大器结构及其制作方法-CN201710059053.4在审
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化高散热性的线性功率放大器结构小型化高散热性的线性功率放大元件结构及其制作方法，其特征是将功率放大芯片预先埋入至有机基板内部，功率放大芯片背面粘贴于基板内部的金属层上；功率放大芯片正面的电极通过基板内部的金属印制电路和过孔进行信号传输，并最终连接至基板外表层相应的焊盘；基板外表层焊盘上焊接金属焊球以及相应的无源器件。本发明能使功率放大芯片的散热路径尽可能缩短，同时又能充分利用基板内部空间，从而达到高散热性和缩小器件尺寸的目的。
一种小型化散热线性功率放大器结构及其制作方法

[发明专利]无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构及其制作方法-CN201710059050.0在审
发明人：王宏杰;马雷;彭小滔 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种无基板高散热性的多芯片线性功率放大器结构及其制作方法，其特征是将不同元件按功能要求组合成若干个功率放大模块物理架构，集成在一块共同的可拆卸大载片上，通过把功率放大模块中的各元件先整体塑封，塑封后载片需要拆掉，将元件输入输出电极露出并且在塑封体表面形成多层互连金属电路以及外引脚焊盘和焊球形成模块外引脚，从而构成若干个完整的线性功率放大模块，最后切割分离成单个完整功能的功率放大模块。本发明不仅有利于减少互连部分与射频通路的耦合，减少接地电极互连的电感，而且更高的布线密度可以大大减少互连电路层数，从而能够缩短接地电极散热的路径，达到优化模块性能和高散热性的目的。
无基板高散热芯片线性功率放大器结构及其制作方法

[实用新型]一种平衡散热的多模功率放大器及其移动终端-CN201620028477.5有效
发明人：马雷;彭小滔;蔡志强 -专利权人：合肥雷诚微电子有限责任公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够平衡散热的多模功率放大器及其移动终端，该多模功率放大器利用至少两级的放大电路以级联方式连接，通过灵活配置各级放大电路中的各个单位放大单元的偏置电压或偏置电流可以在不同功率输出要求下实现功率放大器的射频增益，线性度以及效率的优化，同时本实用新型的输出级放大电路的散热接地方式与市场现有的功率放大器产品的输出级放大电路的散热接地方式不同，这种新的平衡散热的接地方式能够降低功率放大器电路中HBT晶体管的结温，并且能够提高功率放大器的效率。
一种平衡散热功率放大器及其移动终端

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