[实用新型]用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统和半导体晶片研磨系统有效
| 申请号： | 201720130464.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206509880U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 谢鸿波;刘军;赖韶辉;姚永红 | 申请（专利权）人： | 广州半导体材料研究所 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B57/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510610 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，包括低位磨料桶、高位磨料桶、连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管、控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。本实用新型还涉及半导体晶片研磨系统，包括半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统。本实用新型具有供料的灵活性更强，便于连续地供给磨料，实现磨片机不间断的磨片，供料更均匀的优点，属于半导体晶片加工设备技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 研磨机 液体 磨料 供给 系统 研磨 | ||
【主权项】：
用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：包括‑低位磨料桶，‑高位磨料桶，‑连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管，‑将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵，‑将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管，‑控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。
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