[实用新型]用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统和半导体晶片研磨系统有效
| 申请号： | 201720130464.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206509880U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 谢鸿波;刘军;赖韶辉;姚永红 | 申请（专利权）人： | 广州半导体材料研究所 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B57/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 付茵茵 |
| 地址： | 510610 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 研磨机 液体 磨料 供给 系统 研磨 | ||
1.用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：包括
-低位磨料桶，
-高位磨料桶，
-连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管，
-将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵，
-将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管，
-控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。
2.按照权利要求1所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：低位磨料桶、抽取泵、上料管、高位磨料桶、开关阀门、下料管依次相接；低位磨料桶低于高位磨料桶，高位磨料桶高于与下料管相接的研磨机的磨料分流槽。
3.按照权利要求1所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：低位磨料桶装有搅拌装置。
4.按照权利要求3所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：低位磨料桶的上端为可开启的桶盖，搅拌装置的搅拌电机安装在桶盖上。
5.按照权利要求1所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：高位磨料桶装有搅拌装置。
6.按照权利要求5所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：搅拌装置的搅拌电机安装在高位磨料桶的上端。
7.按照权利要求1所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：低位磨料桶和高位磨料桶均装有用于控制抽取泵启停、控制开关阀门开关的液位计。
8.按照权利要求1所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：开关阀门为气动阀门或电动阀门。
9.按照权利要求2所述的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，其特征在于：下料管的数量为两根，并联的接在开关阀门和研磨机的磨料分流槽之间。
10.半导体晶片研磨系统，包括半导体晶片研磨机和权利要求1-9中任一项所述的液体磨料供给系统，其特征在于：研磨机包括机架、磨削机构、气动机构、气动机构安装架，磨削机构包括上磨盘、下磨盘，下磨盘安装在机架上，上磨盘安装在气动机构上，气动机构安装在气动机构安装架上，气动机构安装架安装在机架上，且上磨盘和下磨盘上下正对；低位磨料桶放置在地面上，高位磨料桶安装在气动机构安装架上。
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