[实用新型]用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统和半导体晶片研磨系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工设备，具体的说，涉及用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，还涉及集合了半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统的半导体晶片研磨系统。

背景技术

半导体晶片研磨机是现有的加工半导体晶片的设备，其磨削机构是由上、下两个磨盘组成，被磨削的半导体晶片放置在两个磨盘的相对盘面之间，磨削时研磨机的上、下两个磨盘按需要的力度贴住晶片，再做相对转动。研磨时必须通过磨料分流槽在两个磨盘之间不间断地加入液体状的磨料(助磨剂)，经过一段时间的磨削，就对晶片实现研磨(磨削)减薄的效果。

现有的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给(加注)系统，是采用单个磨料桶(全称：磨料装载桶)配合磨料桶低位放置(放置高度低于磨盘高度)的技术方案。磨料的配制、搅拌和供给，均由单一磨料桶完成，为了方便磨料的配置，需放置在低位操作，一般放置在地面上，再由泵提升供料。

现有的液体磨料供给系统存在如下缺点：1.磨料一般配好和搅拌后才开始供给，供给时不能更均匀地搅拌和供给磨料。2.一桶磨料用完后需停机配料和搅拌，才可再次供给，不能同时配料和供给，磨料供给无法满足不间断生产的需求，连续磨片效率较低。3.磨片时，由安装在磨料桶上的磨料抽取泵，将桶内的液体磨料抽取至高于磨料桶放置高度的磨料分流槽，磨料最后进入到研磨机的上、下磨盘之间；由于配制的磨料中包含大量颗粒状的磨砂等物料，当由低位向高位抽取磨料时，由于重力与抽取力相互作用等因素影响，先后进入到研磨机的上、下磨盘之间的磨料浓度均匀性较差，导致对晶片厚度的磨削精度控制更难，良品率难以保证。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种可连续供料的用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，该系统采用双磨料桶供料，低位磨料桶用于配料，高位磨料桶用于供料，使得配料和供料可同步进行，无需因配置磨料而停止工作。

本实用新型的另一个目的是：提供一种可连续作业的半导体晶片研磨系统，该系统集成了半导体晶片研磨机和不间断供料的液体磨料供给系统，从而研磨机可不间断作业，提高生产效率。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

用于半导体晶片研磨机的液体磨料供给系统，包括低位磨料桶、高位磨料桶、连接低位磨料桶和高位磨料桶的上料管、将磨料从低位磨料桶抽至高位磨料桶的抽取泵、将磨料从高位磨料桶下料至研磨机的下料管、控制高位磨料桶下料通断的开关阀门。

作为一种优选，低位磨料桶、抽取泵、上料管、高位磨料桶、开关阀门、下料管依次相接；低位磨料桶低于高位磨料桶，高位磨料桶高于与下料管相接的研磨机的磨料分流槽。

作为一种优选，低位磨料桶装有搅拌装置。低位磨料桶的上端为可开启的桶盖，搅拌装置的搅拌电机安装在桶盖上。

作为一种优选，高位磨料桶装有搅拌装置。搅拌装置的搅拌电机安装在高位磨料桶的上端。

作为一种优选，低位磨料桶和高位磨料桶均装有用于控制抽取泵启停、控制开关阀门开关的液位计。

作为一种优选，开关阀门为气动阀门或电动阀门。

作为一种优选，下料管的数量为两根，并联的接在开关阀门和研磨机的磨料分流槽之间。

半导体晶片研磨系统，包括半导体晶片研磨机和液体磨料供给系统；研磨机包括机架、磨削机构、气动机构、气动机构安装架，磨削机构包括上磨盘、下磨盘，下磨盘安装在机架上，上磨盘安装在气动机构上，气动机构安装在气动机构安装架上，气动机构安装架安装在机架上，且上磨盘和下磨盘上下正对；低位磨料桶放置在地面上，高位磨料桶安装在气动机构安装架上。

本发明的原理是：采用将两个磨料桶低、高位分开放置的双磨料桶技术方案。低位磨料桶用于配料、搅拌和抽取磨料，高位磨料桶(放置高度高于磨盘高度)用于搅拌和输出供给磨料，达到供料更均匀，并且可以连续供料的目的。

总的说来，本实用新型具有如下优点：

1.磨料的配制和磨料的供给，分别由低位、高位两个磨料桶分担。供料的灵活性更强，便于连续地供给磨料，实现磨片机不间断的磨片。

2.磨料分别在配料时和供料前进行搅拌，使磨料混合更加均匀。

3.磨料的供给由开关阀门控制，当选用气动阀门时，开、关更迅速，磨料的供、断更准确，便于进行工艺的设计和管理。

4.磨料通过高位磨料桶和下料管采用由上向下自然流动的方式供给，没有外力推动等因素，供料更均匀。