[实用新型]一种检测体温的微型化温度探头的封装结构有效
| 申请号： | 201720062890.8 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206524320U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋金波 | 申请（专利权）人： | 东莞市创盟电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司11421 | 代理人： | 林晓宏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，包括温度感应芯片和2根信号线，温度感应芯片的两表面分别设置有一焊线片，温度感应芯片除焊线片以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层，2根信号线的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片，温度感应芯片的外缘包覆有一环保树脂层，环保树脂层的外缘包覆有封装体，封装体呈扁平形状，2根信号线从封装体的侧表面横向穿出。本实用新型结构简单，温度感应芯片呈扁平形状，温度感应芯片表层的封装体的厚度小于0.2mm，可方便贴于皮肤和身体其他部分，测试更快速，提高感应精度，且体积更小，厚度更小，能够安装在微型化的医用检测探头内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 体温 微型 温度 探头 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，包括温度感应芯片(1)和2根信号线(2)，温度感应芯片(1)的两表面分别设置有一焊线片(3)，其特征在于：温度感应芯片(1)除焊线片(3)以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层，2根信号线(2)的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片(3)，温度感应芯片(1)的外缘及信号线(2)的内端部包覆有一环保树脂层(4)而形成一内封装结构，环保树脂层(4)的外缘包覆有封装体(5)，封装体(5)呈扁平形状，2根信号线(2)从封装体(5)的侧表面横向穿出。
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