[实用新型]一种检测体温的微型化温度探头的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度探头技术领域，尤其是涉及一种检测体温的微型化温度探头的封装结构。

背景技术

现有技术中，检测体温的温度探头的封装结构为，在温度感应芯片的表面直接成型包裹一封装体，封装体的形状接近蝌蚪形状的椭圆形体，封装体最宽处的直径为2.5～3mm，而温度感应芯片正在位于封装体最宽处，温度感应芯片外的封装体的厚度非常大，整体体积也比较大，降低了感应精度。另一方面，医用体温检测探头的体积越来越小，向微型化发展，体温检测探头内部的安装空间变得非常小，要求检测体温的温度探头的最大厚度在2.0mm 以下，很明显，现有封装结构的检测体温的温度探头已无法安装在微型化的医用检测探头内，因此有必要予以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，它结构简单，提高感应精度，体积更小，能够安装在微型化的医用检测探头内。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是。

一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，包括温度感应芯片和2根信号线，温度感应芯片的两表面分别设置有一焊线片，温度感应芯片除焊线片以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层，2根信号线的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片，温度感应芯片的外缘及信号线的内端部包覆有一环保树脂层而形成一内封装结构，环保树脂层的外缘包覆有封装体，封装体呈扁平形状，2根信号线从封装体的侧表面横向穿出。

进一步的技术方案中，所述温度感应芯片的上下表面分别平行于所述封装体的上下表面，温度感应芯片设置在靠近封装体的边缘的位置。

进一步的技术方案中，所述封装体的厚度为1.6～1.7mm，所述温度感应芯片的上下两面的封装体的厚度为0.15～0.2mm。

进一步的技术方案中，所述封装体的俯视图的外形接近圆形或椭圆形。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型结构简单，温度感应芯片呈扁平形状，温度感应芯片表层的封装体的厚度小于0.2mm，可方便贴于皮肤和身体其他部分，测试更快速，提高感应精度，且体积更小，厚度更小，能够安装在微型化的医用检测探头内。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的内部结构示意图。

图中：1、温度感应芯片 2、信号线 3、焊线片 4、环保树脂层 5、封装体。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例，见图1至图2所示，一种检测体温的微型化温度探头的封装结构，包括温度感应芯片1和2根信号线2，温度感应芯片1的两表面分别设置有一焊线片3，温度感应芯片1除焊线片3以外的所有表面均附着有一陶瓷膜层，2根信号线2的内端部通过浸锡工艺固定于相应的焊线片3，在浸锡时，陶瓷膜层不会粘着锡液，而焊线片3和信号线2的内端部会粘上锡液，在锡液冷却凝固后则完成电连接，此种结构使其不需要焊线作业，降低成本，也消除了焊线作业可能出现的虚焊的问题。

温度感应芯片1的外缘及信号线2的内端部包覆有一环保树脂层4而形成一内封装结构，环保树脂层4的外缘包覆有封装体5，2根信号线2从封装体5的侧表面横向穿出。封装体5呈扁平形状，封装体5的俯视图的外形接近圆形或椭圆形，温度感应芯片1的上下表面分别平行于封装体5的上下表面，温度感应芯片1设置在靠近封装体5的边缘的位置。封装体5的厚度为 1.6～1.7mm，温度感应芯片1的上下两面的封装体5的厚度为0.15～0.2mm。

本实用新型结构简单，温度感应芯片1呈扁平形状，温度感应芯片1表层的封装体5的厚度小于0.2mm，可方便贴于皮肤和身体其他部分，测试更快速，提高感应精度，且体积更小，厚度更小，能够安装在微型化的医用检测探头内。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。