[实用新型]一种导电导热薄膜组件有效
申请号: | 201720015466.8 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN207265043U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 邱立凡;邱启东 | 申请(专利权)人: | 上海增华电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种导电导热薄膜组件,包括热源和导热膜,所述导热膜包覆再所述热源的表面,本实用新型所提出之导热薄膜材料,除具有极佳的导热特性外,能达到更薄的厚度,可接着于热源之上,使得整体的机件厚度能有效下降,而不影响其散热性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 导热 薄膜 组件 | ||
【主权项】:
一种导电导热薄膜组件,其特征在于:包括热源(1)和导热膜(2),所述导热膜(2)包覆在所述热源(1)的表面,所述导热膜(2)是有石墨烯和/或金属组成的合成材料,其中石墨烯材料是碳60、碳70、石墨烯、奈米碳管、碳纤维、石墨、类钻碳或上述至少一种材料所组成之薄膜,其中金属是铝、铜、红铜、黄铜、银、金、镁、锌、铁、不锈钢、钛或上述至少一种金属所形成之合金,所述石墨烯材与金属的合成材料是将石墨烯材成长于金属表面、或金属沉积于石墨烯材料表面、或石墨烯材料沉积于金属表面,亦或将石墨烯材料与金属以任意比例混合而成之薄膜,其中金属材料是薄片、基板、或沉积于任何另一基板之薄膜,其厚度调整自1nm至1000um之间,将石墨烯材料成长于金属表面的方式包含电浆火炬法、微波电浆化学气相沈积、电浆增强化学气相沈积、电子回旋共振式化学气相沈积、电感式耦合电浆化学气相沈积、低压化学气相沈积、常压化学气相沈积、热化学气相沈积或金属有机化学气相沈积等化学气相沈积之方式,所述石墨烯材料沉积于金属表面,该沉积的方式可以是热蒸镀、离子溅镀、雷射溅镀、电镀、无电极电镀、电弧放电、喷涂、旋涂、电泳、网印法、刮刀成膜。
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