[实用新型]一种LED多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED多芯片封装结构，所述LED多芯片封装结构包括平面镀银高反射MCPCB封装基板，GaN大功率蓝光LED芯片，荧光粉涂层和塑封透镜，通过在LED芯片表面涂覆荧光粉结构，使得YAGCe荧光粉和氮化物荧光粉的再吸收问题得到了有效的改善，LED芯片发出的蓝光转化为黄绿光后逸出的概率增大，分层结构中氮化物荧光粉激发效率得到有效提升，荧光粉涂层整体透光性增强。

主权项

一种LED多芯片封装结构，其特征在于：所述LED多芯片封装结构包括平面镀银高反射MCPCB封装基板，GaN大功率蓝光LED芯片，荧光粉涂层和塑封透镜；所述平面镀银高反射MCPCB封装基板设有反射杯和若干规律分布的倒锥形孔，所述倒锥形孔之间是交叠设置的；所述GaN蓝光大功率LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是规律分布在所述的反射杯内，所述LED芯片通过导电银胶固定在所述的平面镀银高反射MCPCB封装基板上，利用超声金丝球将所述GaN蓝光大功率LED芯片的正负极与所述平面镀银高反射MCPCB封装基板的引线框架引脚焊连，所述的LED芯片之间也是利用超声金丝球焊接；所述的荧光粉涂层是氮化物荧光粉与YAG:Ce荧光粉的分层结构，并利用脉冲分层喷涂混合涂覆技术将所述的分层结构涂覆在所述的GaN蓝光大功率LED芯片表面之上；所述的透镜是在所述的平面镀银高反射MCPCB封装基板上直接塑封出来的，所述透镜为高透光硅胶透镜。