[实用新型]一种LED多芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED多芯片封装结构。

背景技术

近年来，基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，但是目前的LED光源结构中的荧光粉结构，存在出光效率不高，整体透光性不好的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种LED多芯片封装结构，包括平面镀银高反射MCPCB封装基板，GaN大功率蓝光LED芯片，荧光粉涂层和塑封透镜。

所述平面镀银高反射MCPCB封装基板设有反射杯和若干规律分布的倒锥形孔，所述倒锥形孔之间是交叠设置的。

所述GaN蓝光大功率LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是规律分布在所述的反射杯内，所述LED芯片通过导电银胶固定在所述的平面镀银高反射MCPCB封装基板上，利用超声金丝球将所述GaN蓝光大功率LED芯片的正负极与所述平面镀银高反射MCPCB封装基板的引线框架引脚焊连，所述的LED芯片之间也是利用超声金丝球焊接。

所述的荧光粉涂层是氮化物荧光粉与YAG:Ce荧光粉的分层结构，并利用脉冲分层喷涂混合涂覆技术将所述的分层结构涂覆在所述的GaN蓝光大功率LED芯片表面之上。

所述的透镜是在所述的平面镀银高反射MCPCB封装基板上直接塑封出来的，所述透镜为高透光硅胶透镜。

所述的荧光粉涂层中氮化物荧光粉与YAG:Ce荧光粉的厚度比例可以根据所需光源颜色成分设置的。

所述的LED多芯片封装结构采用分层荧光粉涂覆结构后，YAG:Ce荧光粉与氮化物荧光粉间的再吸收问题得到了有效的改善，LED芯片发出的蓝光转换为黄绿光后逸出的概率增大，荧光粉涂层整体透光性增强，分层结构中氮化物荧光粉激发概率得到有效提升，仅需要较小的涂层厚度便可获得与混合结构相同的红光成分，这对降低LED多芯片封装光源的制造具有十分重要的实用价值。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明，实施例仅是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本发明的保护范围之内。

图1为本实用新型LED多芯片封装结构中一个LED芯片的结构示意图；

图2为本实用新型LED多芯片封装结构的局部结构示意图及封装基板的倒锥形孔示意图。

附图标记：1-平面镀银高反射MCPCB封装基板，2- GaN大功率蓝光LED芯片，3-荧光粉涂层，4-焊接金线，5-塑封透镜，6-倒锥形孔。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型所揭示的一种LED多芯片封装结构，包括平面镀银高反射MCPCB封装基板1，GaN大功率蓝光LED芯片2，荧光粉涂层3和塑封透镜5。

平面镀银高反射MCPCB封装基板1设有反射杯和若干规律分布的倒锥形孔6，倒锥形孔6之间是交叠设置的。

GaN蓝光大功率LED芯片2包括若干个LED芯片，若干个LED芯片是规律分布在反射杯内，LED芯片通过导电银胶固定在平面镀银高反射MCPCB封装基板1上，利用超声金丝球将GaN蓝光大功率LED芯片的正负极与平面镀银高反射MCPCB封装基板1上引线框架引脚焊连， LED芯片之间也是利用超声金丝球焊接。

荧光粉涂层3是氮化物荧光粉与YAG:Ce荧光粉的分层结构，并利用脉冲分层喷涂混合涂覆技术将分层结构涂覆在所述的GaN蓝光大功率LED芯片2表面之上。

塑封透镜是在平面镀银高反射MCPCB封装基板1上直接塑封出来的，透镜为高透光硅胶透镜。

荧光粉涂层中氮化物荧光粉与YAG:Ce荧光粉的厚度比例可以根据所需光源颜色成分设置的。

本封装结构采用分层荧光粉涂覆结构后，YAG:Ce荧光粉与氮化物荧光粉间的再吸收问题得到了有效的改善，LED芯片发出的蓝光转换为黄绿光后逸出的概率增大，荧光粉涂层整体透光性增强，分层结构中氮化物荧光粉激发概率得到有效提升，仅需要较小的涂层厚度便可获得与混合结构相同的红光成分，这对降低LED多芯片封装光源的制造具有十分重要的实用价值。