[发明专利]一种LED荧光粉胶点胶方法及装置在审
| 申请号： | 201711483755.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108091596A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;黄世云;柯常明;黎国浩;万垂铭;曾照明;侯宇 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED荧光粉胶点胶方法及装置，其方法为用荧光粉和有机硅胶按比例混合配置成荧光粉胶；将所述荧光粉胶置于低温点胶针筒中，使所述荧光粉胶实际温度降至10℃；然后进行点胶，在点涂至LED芯片过程中，所述荧光粉胶保持温度为10℃。该装置包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。本方案能抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 点胶针筒 荧光粉胶 制冷器 温度控制器 有机硅胶 荧光体 胶点 套件 荧光粉 按比例混合 均匀性 温度降 有机硅 点胶 点涂 色区 制冷 沉淀 配置 | ||
【主权项】：
1.一种LED荧光粉胶点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1:用荧光粉和有机硅胶按比例混合配置成荧光粉胶；步骤2:将所述荧光粉胶置于低温点胶针筒中，在待定点胶的同时，使所述荧光粉胶实际温度降至10℃；步骤3:用装有温度已降至10℃的所述荧光粉胶的低温点胶针筒进行点胶，在点涂至LED芯片过程中，所述荧光粉胶保持温度为10℃。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
