[发明专利]一种LED荧光粉胶点胶方法及装置

说明书

本发明公开了一种LED荧光粉胶点胶方法及装置，其方法为用荧光粉和有机硅胶按比例混合配置成荧光粉胶；将所述荧光粉胶置于低温点胶针筒中，使所述荧光粉胶实际温度降至10℃；然后进行点胶，在点涂至LED芯片过程中，所述荧光粉胶保持温度为10℃。该装置包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。本方案能抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED荧光粉胶点胶方法及装置。

背景技术

LED一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，由于它具有绿色环保、寿命超长、高效节能、结构简单、体积小、重量轻等诸多特性，一般认为，其作为发展最快的光源产品，势必在不远的将来取代几乎所有的传统照明产品。而荧光粉是生产照明LED必不可少的重要粉体材料，尤其在制作白光LED的方法中，荧光粉起到非常关键的作用，它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等，LED封装成品的颜色和流明值一般通过控制荧光粉的点涂参数来调节，通常地，点胶的工艺环节包括荧光粉与硅胶混合均匀，制成荧光粉胶，再将其点涂至LED芯片上。申请号为201410715678.8的专利文献公开了一种LED灯封装中的点胶方法，其步骤包括有配置荧光胶，然后将其点到支架碗杯内透明胶水的上部，直至充满支架碗杯，烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温，其解决了现有技术中LED封装过程中容易产生黄色光圈的问题，但是在实际点涂过程中，有机硅树脂与荧光体混合后在容器出胶过程随着时间的变化会发生沉淀，导致前后的荧光体重量发生变化，芯片点亮激发的效果产生差异，造成色块CIE图上分布离散，降低良率的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种LED荧光粉胶点胶方法及装置，让配置好的荧光粉胶在等待点胶的过程中，或在点涂到LED芯片上的过程中，能够有效地防止荧光粉的沉淀，提高LED出光的一致性，保证出货良率。

为解决上述技术问题，本发明按以下方案予以实现：

一种LED荧光粉胶点胶方法，包括以下步骤：

步骤1:用荧光粉和有机硅胶按比例混合配置成荧光粉胶；

步骤2:将所述荧光粉胶置于低温点胶针筒中，在待定点胶的同时，使所述荧光粉胶实际温度降至10℃；

步骤3:用装有温度已降至10℃的所述荧光粉胶的低温点胶针筒进行点胶，在点涂至LED芯片过程中，所述荧光粉胶保持温度为10℃。

进一步地，步骤2所述低温点胶针筒通过温度控制器设定温度为10℃，待定点胶的同时，所述温度控制器测量和收集所述荧光粉胶的实际温度信息。

进一步地，步骤3所述低温点胶针筒通过温度控制器设定温度为10℃，进行点胶的同时，所述温度控制器测量和收集所述荧光粉胶的实际温度信息。

一种LED荧光粉胶点胶装置，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。

进一步地，所述点胶装置还包括有温度检测器；所述温度检测器与所述低温点胶针筒连接，以测量和收集所述低温点胶针筒内的所述荧光粉胶的实际温度信息。

进一步地，所述制冷器为半导体制冷器。

进一步地，所述低温套件包括半导体制冷元件；所述低温套件设置有散热风扇。

进一步地，所述制冷器为气体压缩式制冷器。