[发明专利]一种白光LED芯片的切割清洗方法在审
| 申请号： | 201711462972.2 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108346557A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 封波涛;陈党盛;王亚洲 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之;周乃鑫 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED芯片的切割清洗方法，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片，其中，白光LED芯片包含蓝光LED基片和荧光层，荧光层位于蓝光LED基片的表面；切割产生的碎屑掉落在白光LED芯片的凹坑，凹坑形成在蓝光LED基片的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并用该切割清洗液清洗白光LED芯片，使掉落在凹坑中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走凹坑的碎屑。本发明可以将切割过程产生的硅碎屑悬浮，避免硅碎屑沉淀在电极上方凹坑内，从而改善因凹坑底端存在大量硅碎屑造成客户焊线时极易发生焊线不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 白光LED芯片 碎屑 切割 凹坑 清洗 蓝光LED 悬浮 清洗液 荧光层 掉落 焊线 清洗剂 凹坑形成 刀片切割 切割过程 悬浮液 电极 底端 沉淀 并用 客户 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED芯片的切割清洗方法，其特征在于，该方法包含以下过程：刀片切割白光LED芯片(101)；其中，所述白光LED芯片(101)包含蓝光LED基片(1)和荧光层(2)；所述荧光层(2)位于所述蓝光LED基片(1)的表面；切割产生的碎屑掉落在所述白光LED芯片(101)的凹坑(3)；其中，所述凹坑(3)形成在所述蓝光LED基片(1)的表面；将切割清洗剂中添加悬浮液形成切割清洗液，并将该切割清洗液清洗所述白光LED芯片(101)，使掉落在所述凹坑(3)中的碎屑进行悬浮；切割完成后将悬浮的碎屑进行清洗，带走所述凹坑(3)中的碎屑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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