[发明专利]一种大功率贴片的散热装置在审
申请号: | 201711461642.1 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109979894A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张东超 | 申请(专利权)人: | 天津乾宇电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明属于散热装置技术领域,尤其涉及一种大功率贴片的散热装置,所述引线柱一端面连接于大功率器件,其另一端面间隙连接于导热硅胶的一表面,所述导热硅胶的另一表面承载其的基板的一端面,所述基板的另一端面连接于经散热缝隙连接于散热片的一端面,本发明解决了现有技术存在由于功率器件的发热量较大,对于发热器件的散热一直不能较好的解决,从而导致缩短功率器件的使用寿命或产品故障率高等的问题,具有延长功率器件的使用寿命、提高了散热效率、提高了散热效果、可靠性高的有益技术效果。 | ||
搜索关键词: | 功率器件 散热装置 导热硅胶 使用寿命 面连接 基板 贴片 发热量 产品故障率 大功率器件 表面承载 发热器件 技术效果 间隙连接 散热缝隙 散热效果 散热效率 散热片 引线柱 散热 | ||
【主权项】:
1.一种大功率贴片的散热装置,其特征在于,包括轴向连接于引线架的引线柱,所述引线柱一端面连接于大功率器件,其另一端面间隙连接于导热硅胶的一表面,所述导热硅胶的另一表面承载其的基板的一端面,所述基板的另一端面连接于经散热缝隙连接于散热片的一端面。
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