[发明专利]等离子体增强化学气相沉积制备二维材料的系统及方法有效
申请号: | 201711461217.2 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108342716B | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 朱宏伟;甄真 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/02;C23C16/26;C23C16/30;C23C16/34;C23C16/44 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 等离子体增强化学气相沉积制备二维材料的系统及方法,属于二维材料制备技术领域。所述系统包括真空系统、衬底加热系统、等离子体增强系统和进气管路;真空系统含有镀膜腔室和进样腔室,在镀膜腔室和进样腔室上均分别设有进气口、出气口以及多个观测窗口。本发明旨在利用等离子体辅助促成前驱体反应裂解,并在超高真空下实现对衬底表面和腔体的清洁,在通过特殊设计进气管路进行前驱体定点供给,从而实现在多种材料表面上制备二维材料。本发明强调环境和表面的超高清洁对于二维材料生长的辅助作用,并以此系统与方法实现二维薄膜材料的生长,取消传统的转移过程对材料的破坏以及高温生长对衬底的局限性。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 增强 化学 沉积 制备 二维 材料 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体增强化学气相沉积制备二维材料的系统,其特征在于:所述系统包括真空系统、衬底加热系统、等离子体增强系统和进气管路;所述真空系统包括真空泵(1)、镀膜腔室(11)和进样腔室(12),两个真空腔室之间通过管路和阀门连接;在镀膜腔室(11)和进样腔室(12)上均分别设有进气口、出气口以及多个观测窗口;进样腔室(12)内部设有衬底推架(14),衬底推架(14)与磁力传递杆(13)连接;在镀膜腔室(11)内设置衬底加热系统,衬底加热系统包括样品台(2),以及分别安装在样品台上方和下方的上加热器(21)和下加热器(22);所述等离子体增强系统含有等离子体发生器(3);上极板(32)和下极板(31)分别设置在样品台的上表面和下表面,并分别通过引线与设置在镀膜腔室(11)外部的等离子体发生器(3)连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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