[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端在审
| 申请号： | 201711450875.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109980069A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李超凡;邢其彬;张志宽;徐欣荣;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/48;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端，该LED器件的封装方法通过混合至少两种不同的荧光粉与封装胶水得到预先制备的液态荧光胶，烘烤液态荧光胶得到荧光胶层，基于荧光胶层得到透光胶层，在位于透光胶层顶面的混合荧光粉表面粘结发光芯片后进行切割得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结发光组件后进行切割得到LED器件；该方法制得的LED器件体积小，厚度低，适用于手机等对轻薄度要求较高的背光源，解决了传统的支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题，同时，通过按照严格配比制得的荧光胶的方式能够提高荧光胶的利用率，进一步保证LED器件的亮度和色区集中度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 液晶显示模组 液态荧光胶 背光模组 发光组件 透光胶层 荧光胶层 荧光胶 切割 荧光粉 终端 混合荧光粉 表面粘结 发光芯片 封装胶水 背光源 传统的 集中度 轻薄度 体积小 烘烤 良率 配比 色区 手机 粘结 支架 制备 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件，其特征在于，所述器件包括PCB板和远离所述PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；所述发光芯片、透光胶层形成发光组件，所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述透光胶层至少由荧光胶层组成，所述荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。
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