[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端

权利要求书

1.一种LED器件，其特征在于，所述器件包括PCB板和远离所述PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；所述发光芯片、透光胶层形成发光组件，所述发光组件侧面设置有侧面密封胶层；所述透光胶层至少由荧光胶层组成，所述荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述荧光胶层贴于所述发光芯片上；所述由荧光胶层至少包含第一荧光粉、第二荧光粉，所述第一荧光粉、第二荧光粉相对集中分布在靠近所述发光芯片的荧光胶层内；所述第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，所述第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。

3.一种如权利要求1所述LED器件的LED器件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将至少两种不同的荧光粉与封装胶水混合，制得液态荧光胶；

S2、在基板表面贴覆第一胶膜层，在第一胶膜层表面上均匀辅放所述液态荧光胶，所述液态荧光胶中的荧光粉相对集中分布在靠近第一胶膜层一侧；

S3、烘烤所述液态荧光胶形成荧光胶层，基于所述荧光胶层制得透光胶层，所述透光胶层中的荧光胶层位于所述第一胶膜层上方并与之接触；

S4、去除所述第一胶膜层，将所述透光胶层与基板分离；

S5、在基板表面贴覆第二胶膜层，将所述透光胶层倒置于所述第二胶膜层；

S6、在所述透光胶层的荧光胶层表面粘结至少一颗发光芯片，并进行烘烤，使所述发光芯片的发光面粘结固定于所述荧光胶层上；

S7、沿发光芯片的间隙切割步骤S6所得半成品，得到单颗发光组件；

S8、在PCB板上粘附至少两颗发光组件，并进行固化处理，使所述发光组件的发光芯片固定在PCB板上；

S9、在所述发光组件周围填充密封胶水，烘烤固化所述密封胶水在所述发光组件周围形成侧面封装胶层；

S10、去除所述发光组件顶面的密封胶水，沿PCB板上相邻两颗发光组件的间隙进行切割，得到LED器件。

4.如权利要求3所述的LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤S3中基于所述荧光胶层制得透光胶层的步骤包括：

将所述荧光胶层直接作为所述透光胶层；

或，

S31、在所述荧光胶层表面涂覆顶面封装胶水，并进行烘烤，使所述顶面封装胶水固化，制得所述透光胶层。

5.如权利要求4所述的单面发光的LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤S31中的烘烤固化顶面封装胶水的过程为：首先以1-10℃/mi n的升温速率将涂覆有顶面封装胶水的荧光胶层由常温升至50-80℃，保温1-3h，然后以1-10℃/mi n的升温速率升温至100-200℃，保温1-9h。

6.如权利要求3-5任一项所述的单面发光的LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤S3中烘烤所述液态荧光胶形成荧光胶层的过程为：首先以1-10℃/mi n的升温速率将所述液态荧光胶由室温升至40-60℃，保温0.5-2h，然后以1-10℃/mi n的升温速率升温至65-90℃，保温0.5-4h，最后以1-10℃/mi n的升温速率升温至120-200℃，保温1-12h。

7.如权利要求3-5任一项所述的LED器件封装方法，其特征在于，所述荧光粉包括硅酸盐、铝酸盐、氟化物、磷酸盐、氮化物或硫化物荧光粉，所述发光芯片的发射光波长为230-480nm；所述步骤S6中烘烤的温度为120-180℃。

8.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括如权利要求3所述的LED器件封装方法制得的LED器件。

9.一种液晶显示模组，其特征在于，所述液晶显示模组包括如权利要求8所述的背光模组。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求9所述的液晶显示模组。