[发明专利]LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端

说明书

本发明公开了一种LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端，该LED器件的封装方法通过混合至少两种不同的荧光粉与封装胶水得到预先制备的液态荧光胶，烘烤液态荧光胶得到荧光胶层，基于荧光胶层得到透光胶层，在位于透光胶层顶面的混合荧光粉表面粘结发光芯片后进行切割得到单颗的发光组件，在PCB板上粘结发光组件后进行切割得到LED器件；该方法制得的LED器件体积小，厚度低，适用于手机等对轻薄度要求较高的背光源，解决了传统的支架型LED器件难于缩小尺寸、生产良率低的问题，同时，通过按照严格配比制得的荧光胶的方式能够提高荧光胶的利用率，进一步保证LED器件的亮度和色区集中度。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更具体的说，涉及一种LED器件及其封装方法以及背光模组、液晶显示模组和终端。

背景技术

发光二极管(LED)是一种固态半导体器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。在制作上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正、负极之外，还需要对LED芯片和两个电极进行保护，即进行LED封装。

目前，市面上主流的LED封装形式为带支架的LED光源，这种封装形式封装光源的尺寸比芯片本身尺寸要大很多，荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等，但是这种传统的封装形式已逐渐无法满足用户对LED产品小型化、集成化、高亮度的需求，尤其是随着手机等电子产品越来越追求窄边框和轻薄化，作为背光源的LED灯珠也要做到更小和更薄，按照传统支架式背光产品的结构设计，将支架结构缩小则会减小LED芯片的尺寸，从而降低灯珠的亮度，但是对于背光产品，灯珠亮度是在持续增加的，降低亮度的产品势必无法被消费者接受，同时，支架式结构的LED由于受到封装工艺的限制，尺寸越小加工难度越高，当LED灯珠厚度小于或等于0.3mm时，支架结构很难实现。

因此，由于传统支架式LED封装结构中芯片安放时受到固晶机台高度的限制而导致无法在支架结构缩小的前提下安放大尺寸芯片，进一步不能满足用户对高亮度需求的问题是亟待解决的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：由于现有传统支架型LED器件尺寸太大而不适用于轻薄型产品，且不能满足用户对高亮度需求的问题，本发明提供一种LED器件及其封装方法以及由该LED器件的封装方法制得的LED器件构成的背光模组、液晶显示模组和终端。

为解决上述技术问题，本发明提供一种单面发光的LED器件，该器件包括PCB板和远离PCB板依次设置的发光芯片、透光胶层；发光芯片、透光胶层形成发光组件，发光组件侧面设置有侧面密封胶层；透光胶层至少由荧光胶层组成，荧光胶层由液态荧光胶烘烤制成。

可选的，荧光胶层贴于发光芯片上；由荧光胶层至少包含第一荧光粉、第二荧光粉，第一荧光粉、第二荧光粉集中分布在靠近发光芯片的荧光胶层内；第一荧光粉的发射光波长范围为500-680nm，第二荧光粉的发射光波长范围为500-680nm。

可选的，第一荧光粉、第二荧光粉包括硅酸盐荧光粉、塞隆荧光粉、磷酸盐荧光粉、硫化物荧光粉中种类不同的荧光粉。

进一步的，本发明还提供一种的单面发光的LED器件的封装方法，其包括如下步骤：

S1、将至少两种不同的荧光粉与封装胶水混合，制得液态荧光胶；

S2、在基板表面贴覆第一胶膜层，在第一胶膜层表面上均匀辅放液态荧光胶，液态荧光胶中的荧光粉集中分布在靠近第一胶膜层一侧；

S3、烘烤液态荧光胶形成荧光胶层，基于荧光胶层制得透光胶层，透光胶层中的荧光胶层位于第一胶膜层上方并与之接触；

S4、去除第一胶膜层，将透光胶层与基板分离；

S5、在基板表面贴覆第二胶膜层，将透光胶层倒置于第二胶膜层；