[发明专利]微LED阵列器件及其检测方法

摘要

本申请公开了一种微LED阵列器件及其检测方法，其中，微LED阵列器件包括背板以及与所述背板物理压合连接的光敏胶板；所述光敏胶板上涂有活性反应剂的光敏胶，所述背板上每个区域的LED与所述光敏胶板上每个区域的电极一一对应，从而在微LED阵列器件通电时，若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上某一个区域的光敏胶不发光，则确定该区域所对应背板上的LED是坏点，不需要打掉整个Micro LED，从而可以大大降低检测坏点成本。

主权项

1.一种微LED阵列器件，其特征在于，包括：背板以及与所述背板物理压合连接的光敏胶板；所述光敏胶板上涂有活性反应剂的光敏胶；

所述背板上划分有多个区域，每个区域设置有一个LED；

所述光敏胶板划分有多个区域，每个区域设置有一个电极；

所述背板上的划分的区域与所述光敏胶板上划分的区域一一对应，每个LED对应一个电极。

2.根据权利要求1所述的微LED阵列器件，其特征在于，所述背板与所述光敏胶板之间形成欧姆接触。

3.根据权利要求1所述的微LED阵列器件，其特征在于，所述多个区域均匀分布。

4.根据权利要求1所述的微LED阵列器件，其特征在于，所述电极包括探针阴极电极。

5.根据权利要求1所述的微LED阵列器件，其特征在于，所述活性反应剂包括在光照后能够使得所述光敏胶失去粘性的任一种反应剂。

6.一种微LED阵列器件的检测方法，其特征在于，包括：

在微LED阵列器件通电时，若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上某一个区域的光敏胶不发光，则确定该区域所对应背板上的LED是坏点。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，包括：

垂直于所述背板的方向揭起所述光敏胶板，不发光区域的光敏胶由于保持粘性从而将对应区域的坏点LED粘贴下来；

根据粘贴下来的坏点位置，在背板上对应的坏点位置修补LED。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，包括：

在所述微LED阵列器件通电时，若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上所有区域的光敏胶都发光，则确定所述微LED阵列器件不存在LED坏点。