[发明专利]微LED阵列器件及其检测方法

权利要求书

1.一种微LED阵列器件的检测结构，其特征在于，包括：背板以及与所述背板物理压合连接的光敏胶板；所述光敏胶板上涂有活性反应剂的光敏胶；

所述背板上划分有多个区域，每个区域设置有一个LED；

所述光敏胶板划分有多个区域，每个区域设置有一个电极；

所述背板上的划分的区域与所述光敏胶板上划分的区域一一对应，每个LED对应一个电极；

所述LED光照使对应的光敏胶见光后失去粘性，

所述光敏胶板用于在揭开时，将不发光的坏点LED粘贴下来。

2.根据权利要求1所述的微LED阵列器件的检测结构，其特征在于，所述背板的LED的电极与所述光敏胶板的电极之间形成欧姆接触。

3.根据权利要求1所述的微LED阵列器件的检测结构，其特征在于，所述多个区域均匀分布。

4.根据权利要求1所述的微LED阵列器件的检测结构，其特征在于，所述电极包括探针阴极电极。

5.根据权利要求1所述的微LED阵列器件的检测结构，其特征在于，所述活性反应剂包括在光照后能够使得所述光敏胶失去粘性的任一种反应剂。

6.一种微LED阵列器件的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

将光敏胶板与微LED阵列器件的背板压合连接；

点亮微LED阵列器件；

所述LED光照使对应的光敏胶见光后失去粘性，

揭开所述光敏胶板，将不发光的坏点LED粘贴下来。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述揭开所述光敏胶板，包括：

垂直于所述背板的方向揭起所述光敏胶板。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：根据粘贴下来的坏点位置，在背板上对应的坏点位置修补LED。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将光敏胶板与微LED阵列器件的背板压合连接的步骤之前，还包括如下步骤：

在所述光敏胶板上涂上活性反应剂。