[发明专利]微LED阵列器件及其检测方法有效
申请号: | 201711432965.8 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108172590B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 牛小龙;翁守正;徐相英;孙龙洋;姜晓飞 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;G01R31/26 |
代理公司: | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人: | 刘戈 |
地址: | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 阵列 器件 及其 检测 方法 | ||
本申请公开了一种微LED阵列器件及其检测方法,其中,微LED阵列器件包括背板以及与所述背板物理压合连接的光敏胶板;所述光敏胶板上涂有活性反应剂的光敏胶,所述背板上每个区域的LED与所述光敏胶板上每个区域的电极一一对应,从而在微LED阵列器件通电时,若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上某一个区域的光敏胶不发光,则确定该区域所对应背板上的LED是坏点,不需要打掉整个Micro LED,从而可以大大降低检测坏点成本。
技术领域
本申请涉及LED显示技术领域,尤其涉及一种微LED阵列器件及其检测方法。
背景技术
Micro LED是将发光二极管(Light Emitting Diode,LED)微缩化和矩阵化的产品,指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。它的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。
但是目前却存在着检测成本以及缺陷修复的成本相当高的瓶颈,现有技术中,普遍将阴极与LED封装完毕后,点亮检测,若Micro LED出现坏点,直接打掉整个Micro LED,这种检测坏点的方法存在物料浪费的现象,大大增加了Micro LED的制造成本。因此,有必要对Micro LED的坏点检测和修复进行改进。
发明内容
本申请提供一种微LED阵列器件及其检测方法,目的在于有效地降低微LED阵列器件的检测成本。
本申请提供一种微LED阵列器件,包括:背板以及与所述背板物理压合连接的光敏胶板;所述光敏胶板上涂有活性反应剂的光敏胶;
所述背板上划分有多个区域,每个区域设置有一个LED;
所述光敏胶板划分有多个区域,每个区域设置有一个电极;
所述背板上的划分的区域与所述光敏胶板上划分的区域一一对应,每个LED对应一个电极。
可选地,所述背板与所述光敏胶板之间形成欧姆接触。
可选地,所述多个区域均匀分布。
可选地,所述电极包括探针阴极电极。
可选地,所述活性反应剂包括在光照后能够使得所述光敏胶失去粘性的任一种反应剂。
本申请还提供一种微LED阵列器件的检测方法,包括:
在微LED阵列器件通电时,若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上某一个区域的光敏胶不发光,则确定该区域所对应背板上的LED是坏点。
可选地,所述方法还包括:
垂直于所述背板的方向揭起所述光敏胶板,不发光区域的光敏胶由于保持粘性从而将对应区域的坏点LED粘贴下来;
根据粘贴下来的坏点位置,在背板上对应的坏点位置修补LED。
可选地,所述方法还包括:
在所述微LED阵列器件通电时,若检测到所述微LED阵列器件的光敏胶板上所有区域的光敏胶都发光,则确定所述微LED阵列器件不存在LED坏点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的