[发明专利]一种半导体器件及电子装置有效
| 申请号： | 201711421293.0 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109962039B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 崔登峰;宋春;仇峰;曾红林;周鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及电子装置，所述半导体器件包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的芯片；围绕所述芯片的密封环；位于所述芯片与所述密封环之间的隔离区，所述隔离区的层间介电层中形成有若干交错排列的阻挡结构。本发明提供的半导体器件，在密封环与芯片之间增加了阻挡结构，从而避免刻蚀液进入密封环内部的芯片，进一步避免内部芯片受到损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括：半导体衬底；形成于所述半导体衬底上的芯片；围绕所述芯片的密封环；位于所述芯片与所述密封环之间的隔离区，所述隔离区的层间介电层中形成有若干交错排列的阻挡结构。
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