[发明专利]一种氮化铝底板与铜热沉复合体的制备方法有效
| 申请号： | 201711414692.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108336029B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 左洪波;杨鑫宏;李岩;李铁;王芳 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氮化铝底板与铜热沉复合体的制备方法。本发明制备方法首先将氮化铝表面氧化成氧化铝，再利用具有纳米孔的聚合物挡板，在酸性条件下制备氧化铝纳米孔。在铜热沉表面利用相同的挡板，电化学方法制备与氧化铝纳米孔互补的铜纳米线。通过DBC(direct bonded copper)方法，将两个纳米材料层键合形成复合体。与传统的封装工艺相比，此复合体底板和热沉直接键合，且具有两层纳米线材料层，散热比表面积得到了极大增加，可以更好的应对碳化硅功率器件的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 底板 铜热沉 复合体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种氮化铝底板与铜热沉复合体的制备方法，其特征在于它具体包括以下主要步骤：（1）氧化氮化铝材料；（2）利用带纳米孔的聚合物挡板，腐蚀制备氧化铝纳米孔；（3）利用同一种聚合物挡板，电沉积制备铜纳米线；（4）含氧气氛下，高温键合氧化铝纳米孔与铜纳米线，形成氮化铝底板与铜热沉的复合体；（5）去除剩余氧化铝层，露出氮化铝表面。
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