[发明专利]一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺在审
| 申请号： | 201711391065.3 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108012468A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 赵寒;唐缨 | 申请（专利权）人： | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 余小飞 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺，属于印制电路板技术领域。层压工艺包括：1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4‑6h后与半成品印制板叠板，叠板温度不超过25℃，湿度不超过60％；2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；3)层压温度：80℃‑140℃温度区间，升温速率为0.8‑1.2℃/min，140℃‑190℃温度区间，升温速率为1.5‑2.5℃/min；4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7±0.1Mpa；5)层压后固化：在190±5℃保温不低于3h；6)冷压：将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5‑2.5℃/min，降到80℃为止。本发明对层压工艺改进，能够解决氰酸酯多层板层压容易出现的分层、鼓包、板厚不均匀、耐热性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 树脂 石英 多层 印制板 层压 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％；2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min；4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa；5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h；6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。
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