[发明专利]一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

权利要求书

1.一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％；

2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；

3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度大于80℃时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。

2.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述叠板操作环境温度为20-25℃，湿度为50-60％。

3.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压全程抽真空80-95mBar。

4.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述80℃-140℃温度区间，升温速率为0.9-1.1℃/min；所述140℃-190℃温度区间，升温速率为1.8-2.2℃/min。

5.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，在所述190±5℃保温时间为3-5h。

6.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述降温速率为1.8-2.2℃/min。

7.如权利要求1所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，其特征在于，所述层压叠板操作中还需要增加与叠板后凸起铆钉厚度相匹配的垫板。

8.一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括依次进行的：光绘—备料—冲孔—内光成像—棕化—层压—铣边—钻孔—去钻污—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—蚀刻—浸金—铣外形—电测—烘板—真空包装；其中，层压采用上述权利要求1至7任一项所述的层压工艺进行。

9.如权利要求8所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述去钻污采用二次高锰酸钾处理或延长一倍高锰酸钾处理时间。

10.如权利要求9所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，其特征在于，所述高锰酸钾的处理时间为55-65min。