[发明专利]一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺

说明书

本发明提供一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺，属于印制电路板技术领域。层压工艺包括：1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4‑6h后与半成品印制板叠板，叠板温度不超过25℃，湿度不超过60％；2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；3)层压温度：80℃‑140℃温度区间，升温速率为0.8‑1.2℃/min，140℃‑190℃温度区间，升温速率为1.5‑2.5℃/min；4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7±0.1Mpa；5)层压后固化：在190±5℃保温不低于3h；6)冷压：将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5‑2.5℃/min，降到80℃为止。本发明对层压工艺改进，能够解决氰酸酯多层板层压容易出现的分层、鼓包、板厚不均匀、耐热性差等问题。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体为一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压及加工工艺。

背景技术

随着电子工业的发展，传统的印制板材料已不能满足部分电子产品的要求，此时具有优异的介电性能、耐热性、良好的工艺性、较好的力学性能的氰酸酯树脂石英布材料体系逐渐得到广泛的关注。相对于其他高性能材料体系如聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE)、聚酰亚胺(PI)等氰酸酯树脂材料因其具有与FR-4相似的加工工艺以及与环氧体系相容性好的优点，使得他在高频应用PCB、多层芯板和封装基板等有着较广的应用。

目前国内大多数印制板加工企业缺乏针对氰酸酯树脂石英布多层印制板的加工工艺，按传统FR-4材料的加工工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行加工，容易造成产品系统系能不稳定、可靠性低；孔壁铜层结合力不高，无法获得满意的凹蚀效果，同时层压时容易出现分层、鼓包、板厚不均匀等情况。

发明内容

本发明是通过对常规FR-4多层板加工工艺中关键工序孔金属化去钻污及多层板层压进行改进并验证，形成成熟稳定的氰酸酯树脂石英布多层板加工工艺，其余加工工艺可以按照常规FR-4多层板进行，本发明能够解决现有工艺中容易出现的无法凹蚀、层压易分层鼓包、板厚不均等问题，改进具体内容如下：

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺，所述层压工艺以氰酸酯树脂胶膜为半固化片，采用以下工艺对氰酸酯树脂石英布多层印制板进行层压：

1)层压叠板：将氰酸酯树脂胶膜抽湿4-6h后与半成品印制板进行叠板，叠板操作环境温度不超过25℃，湿度不超过60％；

2)层压真空度：层压全程抽真空100mBar以下；

3)层压温度：80℃-140℃温度区间，升温速率为0.8-1.2℃/min，140℃-190℃温度区间，升温速率为1.5-2.5℃/min；

4)层压压力：层压温度80℃以下时，压力为0.3Mpa±0.1Mpa,层压温度80℃以上时，压力升至0.7Mpa±0.1Mpa；

5)层压后固化：当层压料温上升至190℃，在190±5℃保温不低于3h；

6)冷压：当固化保温结束后，将印制板进行快速均匀降温，降温速率为1.5-2.5℃/min，降到80℃为止。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述叠板操作环境温度为20-25℃，湿度为50-60％。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述层压全程抽真空80-95mBar。

作为本发明所述一种氰酸酯树脂石英布多层印制板的层压工艺的一个具体实施例，所述80℃-140℃温度区间，升温速率为0.9-1.1℃/min；所述140℃-190℃温度区间，升温速率为1.8-2.2℃/min。