[发明专利]一种采用支持向量机检测光刻薄弱点的方法

摘要

本发明公开了一种采用支持向量机检测光刻薄弱点的方法，包括如下步骤：S01：在训练芯片上，采用光学标尺形成支持向量机：在训练芯片上的设计图案中定义出采样点，计算训练芯片中各个采样点对应的输入向量，对支持向量机进行训练，得出支持向量机的超平面和分类判别函数；S02：采用上述支持向量机对待检测芯片上的设计图案进行检测：在待检测芯片的设计图案中定义出待检测点；计算待检测点对应的输入向量，并输入至上述支持向量机中，所述支持向量机输出该点的分类判别函数计算值，以确定该待检测点为光刻薄弱点或者正常点。本发明提供的一种检测光刻薄弱点的方法，可以快速准确地确定芯片中的光刻薄弱点，减轻设计者的负担，缩短设计时间。

主权项

1.一种采用支持向量机检测光刻薄弱点的方法，其特征在于，包括如下步骤：S01：在训练芯片上，采用光学标尺形成支持向量机，具体包括以下步骤：S011：在训练芯片上的设计图案中定义出采样点，所述采样点包括设计图案中的拐角点和一个相邻边或角在其他边上的投影点，并通过电子扫描显微镜确认训练芯片上各个采样点是否为光刻薄弱点；S012：计算训练芯片中各个采样点对应的输入向量，所述输入向量为：其中，为由光刻工艺成像条件所决定的实空间中的本征函数，是已知的有效光刻掩模传输函数，(x,y)为该采样点的坐标；S013：通过上述各个采样点的输入向量以及其是否为光刻薄弱点，对支持向量机进行训练，得出支持向量机的超平面和分类判别函数；S02：采用上述支持向量机对待检测芯片上的设计图案进行检测，所述待检测芯片和上述训练芯片采用相同的光刻工艺，具体包括以下步骤：S021：在待检测芯片的设计图案中定义出待检测点；S022：计算待检测芯片中待检测点对应的输入向量，并输入至上述支持向量机中，所述支持向量机输出该点的分类判别函数计算值，以确定该待检测点为光刻薄弱点或者正常点。