[发明专利]发光装置封装件

摘要

提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

主权项

1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，并且填充在第一引线与第二引线之间，第二区域位于第一区域的外部，并且所述多个槽由模制结构填充。