[发明专利]发光装置封装件

权利要求书

1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；

发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；

模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件，其中，模制结构填充在第一引线与第二引线之间；以及

多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，所述多个槽由模制结构填充，

其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，第二区域位于第一区域的外部，

其中，所述多个槽中的至少一个槽从引线框架的顶表面穿透到引线框架的底表面，

其中，模制结构包括：在第一方向上在第一引线与第二引线之间延伸的电极分隔件，

其中，所述至少一个槽当从上面观察时在垂直于第一方向的第二方向上从第一引线或第二引线的侧向内延伸。

2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线内部凹进的两对内槽。

3.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，模制结构通过所述两对内槽从内阻挡件扩大至引线框架的下表面。

4.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，第一区域位于所述两对内槽中的一对与所述两对内槽中的另一对之间。

5.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线外部凹进的一对外槽。

6.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，模制结构填充所述一对外槽，并且覆盖第一引线和第二引线的外侧。

7.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面是平坦的。

8.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面的一部分与发光装置芯片叠置。

9.根据权利要求1所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括在外阻挡件与内阻挡件之间形成为相对于引线框架具有倾角的反射层。

10.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，发光装置芯片通过使用焊球以倒装芯片结构安装在第一区域上，

至少一个沟槽形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且设置在第一区域中，并且

焊球位于所述至少一个沟槽中。

11.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：

引线框架，包括彼此电分离并且包含金属的第一引线和第二引线；

模制结构，包括：外阻挡件，围绕引线框架的外部；内阻挡件，将引线框架分成第一区域和设置在第一区域外部的第二区域；以及电极分隔件，通过在第一方向上在第一引线与第二引线之间填充并且延伸来将第一引线和第二引线电分离；

发光装置芯片，以倒装芯片结构安装在引线框架的第一区域上；以及

多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且由模制结构填充，

其中，所述多个槽中的至少一个槽从引线框架的顶表面穿透到引线框架的底表面，

其中，所述至少一个槽当从上面观察时在垂直于第一方向的第二方向上从第一引线或第二引线的侧向内延伸。

12.根据权利要求11所述的发光装置封装件，其中，电极分隔件在第一方向上延伸，并且

所述多个槽包括在与第一方向交叉的第二方向上在第一引线和第二引线内部凹进的两对内槽以及在第二方向上在第一引线和第二引线外部凹进的一对外槽。

13.根据权利要求12所述的发光装置封装件，其中，模制结构通过所述两对内槽从内阻挡件扩大至引线框架的下表面，填充所述一对外槽，并且从外阻挡件延伸以覆盖第一引线和第二引线的外侧表面。