[发明专利]发光装置封装件

说明书

提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

本申请要求于2017年4月26日在韩国知识产权局提交的第 10-2017-0053563号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用全 部包含于此。

技术领域

发明构思涉及一种发光装置封装件，更具体地，涉及一种包括金属引线 框架和塑料模制材料的发光装置封装件。

背景技术

诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的半导体发光装置使用电 致发光现象(即，可以通过施加电流或电压从材料(例如，半导体材料)发 射光的现象)，并且可以基于化合物半导体形成。例如，氮化镓基发光装置可 以广泛地用作具有高效率和高亮度的装置。诸如LED的发光装置具有诸如寿 命长、功耗低、响应速度快、环境友好等优点，并且可以用作各种产品中的 光源(诸如照明装置和显示装置的背光)。

发明内容

发明构思提供了一种具有提高的光提取效率的发光装置封装件。该发光 装置封装件可以改善引线框架与模制材料之间的性质差异。

根据发明构思的方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置封装 件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线； 发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第 一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部 的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每 条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一 引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

根据发明构思的另一方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置 封装件包括：引线框架，包括彼此电分离并且包含金属的第一引线和第二引 线；模制结构；发光装置芯片，以倒装芯片结构安装在引线框架的第一区域 上；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且由模制结构 填充。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件、内阻挡件以及通过填 充在第一引线与第二引线之间来将第一引线和第二引线电分离的电极分隔 件。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。第二区域设置在第一区域外部。

根据发明构思的另一方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置 封装件包括：第一引线；第二引线，与第一引线分隔开；发光装置芯片，安 装在包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上；模制结构， 包括外阻挡件、内阻挡件和电极分隔件；以及多个槽，形成在第一引线和第 二引线中，并且由模制结构填充。内阻挡件将第一引线分成第一部分和第二 部分。第二部分位于第一部分的外部。内阻挡件将第二引线分成第三部分和 第四部分。第四部分位于第三部分的外部。第一引线的第一部分包括在第一 区域中。第二引线的第三部分包括在第一区域中。第一引线和第二引线被外 阻挡件围绕。电极分隔件设置在第一引线与第二引线之间，并且将第一引线 和第二引线电分离。第一沟槽设置在第一引线的第一部分中。第二沟槽设置 在第二引线的第三部分中。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解发明构思的实施例，在 附图中：

图1是根据实施例的发光装置封装件的透视图；

图2是仅示出图1的发光装置封装件的引线框架和模制结构并且不包括 发光装置芯片的透视图；

图3A是图2的发光装置封装件的平面图；

图3B是仅示出图2的发光装置封装件的引线框架的平面图；