[发明专利]多阶层立体电路及其制作方法

摘要

形成牺牲层叠层于一组N层阶层集合中。在多层叠层集合上形成具有彼此隔离的第一和第二开口的第一刻蚀‑修整掩模。在M次刻蚀‑修整循环中的每一个中，使用第一刻蚀‑修整掩模来蚀穿阶层集合中的二个阶层。当N为奇数时，M为(N‑1)/2；当N为偶数时，M为(N/2)‑1。当N为偶数时，在单1次刻蚀‑修整循环中，使用第一刻蚀‑修整掩模来蚀穿阶层集合中的一个阶层。在i从1到T‑1的C(i)次刻蚀‑修整循环中，对第一刻蚀‑修整掩模进行修整，藉以扩大第一和第二开口刻蚀区的尺寸。其中，当N为奇数时，T为(N‑1)/2；当N为偶数时，T为N/2。在阶层集合上形成第二刻蚀掩模，覆盖开口刻蚀区其中的一个；并使用第二刻蚀掩模来蚀穿一个阶层。

主权项

1.一种制作多阶层立体电路(multilevel 3D circuit)的方法，包括：在具有N层的一阶层集合中形成一叠层，该叠层包括被多个介电层隔离的多个牺牲层；其中N为大于2的整数；在该阶层集合上方形成一第一刻蚀‑修整掩模(etch‑trim mask)；其中，该第一刻蚀‑修整掩模具有彼此隔离的一第一开口刻蚀区(open etch regions)和一第二开口刻蚀区；在M次刻蚀‑修整循环中的每一个中，使用该第一刻蚀‑修整掩模来蚀穿该阶层集合中的二个阶层；当N为奇数时，M为(N‑1)/2；当N为偶数时，M为(N/2)‑1；当N为偶数时，在一单1次刻蚀‑修整循环中，使用该第一刻蚀‑修整掩模来蚀穿该阶层集合中的一个阶层；在i从1到T‑1的C(i)次刻蚀‑修整循环中，每一该些刻蚀‑修整循环都对该第一刻蚀‑修整掩模进行修整，藉以扩大该第一开口刻蚀区和该第二开口刻蚀区；当N为奇数时，T为(N‑1)/2；当N为偶数时，T为N/2；在该阶层集合上方形成一第二刻蚀掩模，该第二刻蚀掩模覆盖于被扩大的该第一开口刻蚀区和该第二开口刻蚀区其中的一个上；而将被扩大的该第一开口刻蚀区和该第二开口刻蚀区的另一个暴露于外；以及使用该第二刻蚀掩模来蚀穿该阶层集合中的一个阶层。