[发明专利]像素发光装置有效
| 申请号： | 201711365940.0 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108109534B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 谢毅勋;吴仰恩 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种像素发光装置，包括：基板，具有多个发光元件、以及遮光层，环绕各发光元件设置。其中各发光元件包括：第一电极层，设置于基板上、第二电极层，设置于基板上，且不与第一电极层接触、第一半导体层，设置于第一电极层上、第二半导体层，设置于第二电极层上，且覆盖第一半导体层、发光层，设置于第二半导体层上、第三半导体层，设置于发光层上、以及至少一第一贯通体，贯穿发光层与第二半导体层，使第一半导体层与第三半导体层电性连接。本发明中连接电极的焊垫、金线等非透光构件不会遮住发光元件中发出的光，进而可以增加发光装置的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体层 发光元件 第一电极 发光装置 发光层 基板 第二电极 像素 半导体层电性 发光效率 连接电极 非透光 遮光层 焊垫 金线 通体 遮住 环绕 覆盖 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种像素发光装置，包括：/n基板；/n多个发光元件，设置于所述基板上；以及/n遮光层，环绕各所述发光元件设置，其中各所述发光元件包括：/n第一电极层，设置于所述基板上；/n第二电极层，设置于所述基板上，且不与所述第一电极层接触；/n第一半导体层，设置于所述第一电极层上；/n第二半导体层，设置于所述第二电极层上，且覆盖所述第一半导体层；/n发光层，设置于所述第二半导体层上；/n第三半导体层，设置于所述发光层上；以及/n至少一第一贯通体，贯穿所述发光层与所述第二半导体层，使所述第一半导体层与所述第三半导体层电性连接；/n绝缘层，设置于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间；/n其中所述第一贯通体与所述发光层及所述第二半导体层之间具有所述绝缘层，/n其中所述第一半导体层、所述第三半导体层皆具有第一载子。/n
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