[发明专利]双极晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711364959.3 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108054094A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市晶特智造科技有限公司
主分类号: H01L21/331 分类号: H01L21/331;H01L29/735
代理公司: 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 代理人: 曹明兰
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种双极晶体管及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;在所述隔离沟槽的第一氧化物上填充N型多晶硅将所述隔离沟槽填满,对所述N型多晶硅进行高温氧化使得所述N型多晶硅全部氧化为所述第二氧化物,同时所述N型多晶硅的N型离子向所述N型外延层扩散从而形成包围所述隔离沟槽的N型阱区。
搜索关键词: 双极晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种双极晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;在所述隔离沟槽的第一氧化物上填充N型多晶硅将所述隔离沟槽填满;对所述N型多晶硅进行高温氧化使得所述N型多晶硅全部氧化为所述第二氧化物,同时所述N型多晶硅的N型离子向所述N型外延层扩散从而形成包围所述隔离沟槽的N型阱区;在所述N型外延层表面形成基区、连接所述基区的基区P型接触区,在所述基区上的N型发射极多晶硅,在所述基区P型接触区上形成P型基区接触多晶硅,在所述P型基区接触多晶硅上形成氧化物隔离层,以及形成连接所述N型发射极多晶硅的发射极金属、连接所述P型基区接触多晶硅的基极金属及连接所述N型阱区的集电极金属。
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