[发明专利]双极晶体管及其制作方法在审
申请号: | 201711364959.3 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108054094A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/735 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 曹明兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种双极晶体管及其制作方法。所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;在所述隔离沟槽的第一氧化物上填充N型多晶硅将所述隔离沟槽填满,对所述N型多晶硅进行高温氧化使得所述N型多晶硅全部氧化为所述第二氧化物,同时所述N型多晶硅的N型离子向所述N型外延层扩散从而形成包围所述隔离沟槽的N型阱区。 | ||
搜索关键词: | 双极晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种双极晶体管的制作方法,其特征在于:所述制作方法包括以下步骤:提供P型衬底,在所述P型衬底上形成N型埋层,在所述N型埋层上形成N型外延层;通过光刻及刻蚀形成贯穿所述N型外延层及所述N型埋层并延伸至所述P型衬底中的隔离沟槽;在所述隔离沟槽底部填充第一氧化物,所述第一氧化物的上表面高于所述N型埋层的下表面且低于所述N型埋层的上表面;在所述隔离沟槽的第一氧化物上填充N型多晶硅将所述隔离沟槽填满;对所述N型多晶硅进行高温氧化使得所述N型多晶硅全部氧化为所述第二氧化物,同时所述N型多晶硅的N型离子向所述N型外延层扩散从而形成包围所述隔离沟槽的N型阱区;在所述N型外延层表面形成基区、连接所述基区的基区P型接触区,在所述基区上的N型发射极多晶硅,在所述基区P型接触区上形成P型基区接触多晶硅,在所述P型基区接触多晶硅上形成氧化物隔离层,以及形成连接所述N型发射极多晶硅的发射极金属、连接所述P型基区接触多晶硅的基极金属及连接所述N型阱区的集电极金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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