[发明专利]用于系统级封装的防静电装置有效
| 申请号： | 201711352400.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108054156B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张捷 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/02;H01L21/762 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于系统级封装的防静电装置，包括：Si衬底(101)；器件区，设置于所述Si衬底(101)内，包括纵向结构的SCR管(102)和隔离区(103)，所述隔离区(103)设置于所述SCR管(102)两侧且上下贯通所述Si衬底(101)；第一TSV区(104)和第二TSV区(105)，设置于所述Si衬底(101)内且位于所述器件区两侧且上下贯通所述Si衬底(101)；互连线，设置于所述Si衬底(101)上用于串行连接所述第一TSV区(104)的第一端面、所述SCR管(102)和所述第二TSV区(105)的第一端面；金属凸点(106)；设置于所述第一TSV区(104)的第二端面和所述第二TSV区(105)的第一端面上。本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工ESD防护器件SCR管，增强了层叠封装芯片的抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 系统 封装 静电 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于系统级封装的防静电装置，其特征在于，包括：Si衬底(101)；器件区，设置于所述Si衬底(101)内，包括纵向结构的SCR管(102)和隔离区(103)，所述隔离区(103)设置于所述SCR管(102)两侧且上下贯通所述Si衬底(101)；第一TSV区(104)和第二TSV区(105)，设置于所述Si衬底(101)内且位于所述器件区两侧，上下贯通所述Si衬底(101)；互连线，设置于所述Si衬底(101)上用于串行连接所述第一TSV区(104)的第一端面、所述SCR管(102)和所述第二TSV区(105)的第一端面；金属凸点(106)，设置于所述第一TSV区(104)的第二端面和所述第二TSV区(105)的第一端面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科锐盛创新科技有限公司，未经西安科锐盛创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711352400.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
