[发明专利]具有半导体本体的晶闸管有效
| 申请号： | 201711351368.2 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108206207B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈德·柯尼希;保罗·施特罗贝尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/74 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有半导体本体的晶闸管，晶闸管具有第一半导体本体主侧、第二半导体本体主侧及围绕半导体本体并连接第一和第二半导体本体主侧的半导体本体边缘，半导体本体具有：第一半导体区，第一半导体区在半导体本体边缘区域中延伸直到第二半导体本体主侧，第一半导体区的第二外表面形成半导体本体边缘，第一半导体区的邻接半导体本体边缘的第三外表面形成第二半导体本体主侧的第一表面区域；布置在第一半导体区上并且不延伸到半导体本体边缘的第二半导体区；布置在第二半导体区上的第三半导体区和布置在第三半导体区中的第四半导体区；从第二半导体本体主侧的第一表面出现且平行于半导体本体边缘伸展并到达第二半导体区的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 本体 晶闸管 | ||
【主权项】：
1.一种具有半导体本体(2)的晶闸管，所述半导体本体(2)具有第一半导体本体主侧(3)、与所述第一半导体本体主侧(3)相反布置的第二半导体本体主侧(4)以及围绕所述半导体主体(2)并且连接所述第一半导体本体主侧(3)和所述第二半导体本体主侧(4)的半导体本体边缘(28)，其中所述半导体本体(2)具有第一导电类型的第一半导体区(5)，其中所述第一半导体区(5)的第一外表面(10)形成所述第一半导体本体主侧(3)，其中所述第一半导体区(5)在半导体本体边缘区域(25)中延伸直到所述第二半导体本体主侧(4)，所述第一半导体区(5)的第二外表面形成所述半导体本体边缘(28)，并且所述第一半导体区(5)的邻接所述半导体本体边缘(28)的第三外表面(40)形成所述第二半导体本体主侧(4)的第一表面区域，其中所述半导体本体(2)具有在所述半导体本体(2)的内部区域(IB)中布置在所述第一半导体区(5)上并且不延伸直到所述半导体本体边缘(28)的第二导电类型的第二半导体区(6)，其中所述半导体本体(2)具有布置在所述第二半导体区(6)上的第一导电类型的第三半导体区(7)和布置在所述第三半导体区(7)上的第二导电类型的第四半导体区(8)，其中所述半导体本体(2)具有凹部(15)，所述凹部(15)从所述第二半导体本体主侧(4)的第一表面(16)出现，平行于所述半导体本体边缘(28)伸展并且到达所述第二半导体区(6)中。
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