[发明专利]晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法有效
| 申请号： | 201711326830.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108231636B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木睦夫;小番达裕 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够小型化、且高精度地检测晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置，其设置于晶圆搬运容器上并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信，其中，具有：检测部，其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛；发送信息部，其向外部的接收信息部无线发送包含所述检测部的检测结果的第1信息；电源部，其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 容器 其内 气氛 测量 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆搬运容器内气氛测量装置，其特征在于，是设置于晶圆搬运容器并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置，具有：检测部，其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛；发送信息部，其向外部的接收信息部无线发送包含所述检测部的检测结果的第1信息；以及电源部，其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
