[发明专利]晶圆搬运容器及其内的气氛测量装置、清洗装置及方法有效
申请号: | 201711326830.3 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108231636B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 佐佐木睦夫;小番达裕 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 容器 其内 气氛 测量 装置 清洗 方法 | ||
本发明提供一种能够小型化、且高精度地检测晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置,其设置于晶圆搬运容器上并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信,其中,具有:检测部,其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛;发送信息部,其向外部的接收信息部无线发送包含所述检测部的检测结果的第1信息;电源部,其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。
技术领域
本发明涉及检测用于搬运晶圆的晶圆搬运容器内的气氛的晶圆搬运容器内气氛测量装置等。
背景技术
例如在半导体的制造工序中,使用叫做晶圆盒(SMIF)或晶圆传送盒(FOUP)的搬运容器,进行各处理装置之间的晶圆的搬运。
在此,为了防止晶圆表面氧化或受到污染,容纳有晶圆的搬运容器内的环境优选保持超出了规定的状态的惰性状态及清洗度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洗度的方法,提出了一种向搬运容器的内部或与搬运容器连通的空间导入清洗气体的气体吹扫等技术。另一方面,作为使搬运容器内的清洗度清洗至规定状态的技术,提出了一种在搬运容器上连接配管,使搬运容器内的气体在其与外部的环境控制单元之间进行循环,控制晶圆搬运容器内的水分浓度或氧浓度的技术(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2003-347397号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在将搬运容器内的气体导出至外部进行控制的现有方法中,除非一次将搬运容器内的气体导出至外部,否则无法检测搬运容器内的清洗度。因此,为了检测搬运容器内的清洗度,清洗度足够高的容器也好、清洗度低的容器也好,都会产生需要将送容器内的气体导出至外部的工序的不便,因此期望提高处理的效率。另外,在需要将搬运容器内的气体导出至外部的配管的现有技术中,小型化比较困难,另外,在将气体向外部导出期间,有时会与其他的气体混合,在检测精度方面也具有课题。
本发明是鉴于这种实际情况而开发的,其目的在于,提供一种能够小型化且高精度地检测晶圆搬运容器内的气氛并进行通信的晶圆搬运容器内气氛测量装置。
用于解决课题的技术方案
为了达成上述目的,本发明提供一种晶圆搬运容器内气氛测量装置,其设置于晶圆搬运容器并且检测所述晶圆搬运容器内的气氛并进行通信,其中,具有:
检测部,其检测所述晶圆搬运容器内的所述气氛;
发送信息部,其将包含所述检测部的检测结果的第1信息无线发送给外部的接收信息部;
电源部,其向所述检测部及所述发送信息部供应电力。
由于本发明的晶圆搬运容器内气氛测量装置被设置在晶圆搬运容器,因此即使未将晶圆搬运容器内的气体导出至晶圆搬运容器的外部,也可以检测晶圆搬运容器内的气氛。另外,由于具有将检测结果进行无线通信的发送信息部,因此,在工厂内处于远离搬运的晶圆搬运容器的位置的接收信息部,能够确认晶圆搬运容器内的气氛的检测结果,能够基于此检测结果,根据需要对晶圆搬运容器实施清洗处理等适当的处理。另外,由于是以无线通信的方式发送数据,因此不需要在晶圆搬运容器内气氛测量装置及设置该晶圆搬运容器内气氛测量装置的晶圆搬运容器的表面设置用于发送数据的电气接点,几乎不会抑制晶圆搬运容器的气密性或耐久性。
另外,例如,所述电源部还可以具有可以进行充放电的蓄电部和接受来自外部的能量的供应并对所述蓄电部进行充电的接受供应部。
因电源部具有蓄电部和接受供应部,从而,晶圆搬运容器内气氛测量装置能够在适当的时机对蓄电部充电,由此,即使不进行电池的更换等,也能够持续地进行晶圆搬运容器内的气氛的检测和检测结果的通信。因而,这样的晶圆搬运容器内气氛测量装置能够大幅度地削减管理电池的寿命的工作,能够降低电池的管理成本及更换成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造