[发明专利]一种LED封装的芯片角度校正装置有效

专利信息
申请号: 201711319082.6 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108075027B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 王孝裕 申请(专利权)人: 安徽三优光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座,所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带,所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆,所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头,使设备在进行使用时,能够通过工件固定台固定住芯片,缩小其活动范围,提高焊接的精确性,同时通过矫正装置有序地进行矫正工作,通过双向的反复快速矫正,使芯片矫正工作快速进行,加快芯片矫正速度,提高芯片加工进程,降低芯片焊接的出错率,避免材料浪费的问题。
搜索关键词: 矫正 传动齿轮 芯片 支架 焊接 角度校正装置 齿轮推杆 传动机座 焊接机座 工件固定台 矫正机主体 传动电机 矫正装置 气压支杆 芯片焊接 芯片加工 传送带 出错率 固定轴 焊接头 双向的 支撑杆 支杆 主杆 气压 进程
【主权项】:
1.一种LED封装的芯片角度校正装置,其结构包括矫正机主体(1)、传动机座(2)、焊接机座(3),所述矫正机主体(1)通过螺栓铆合连接于内部传送台(10)外表面,所述传动机座(2)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部底面上,所述焊接机座(3)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内部上壁,其特征在于:所述矫正机主体(1)设有内部传送台(10)、第一矫正控制机座(11)、工件固定台(12)、第二矫正控制机座(13),所述内部传送台(10)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述第一矫正控制机座(11)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上,所述工件固定台(12)嵌设于内部传送台(10)上表面,所述第二矫正控制机座(13)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)内壁上;所述第一矫正控制机座(11)设有第一活动控制轴(110)、第一芯片矫正头(111)、第一矫正控制机座固定杆(112)、矫正装置控制机构(113)、齿轮传动机构(114)、活动卡杆控制机构(115),所述第一活动控制轴(110)嵌设于第一矫正控制机座(11)上表面,所述第一芯片矫正头(111)通过螺纹啮合连接于第一矫正支杆(224)上,所述第一矫正控制机座固定杆(112)通过螺栓铆合连接于矫正机主体(1)与第一矫正控制机座(11)之间,所述矫正装置控制机构(113)嵌设于第一矫正控制机座(11)内部,所述齿轮传动机构(114)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)底部,所述活动卡杆控制机构(115)通过螺栓铆合连接于第一矫正控制机座(11)内壁上;所述工件固定台(12)设有矫正台(120),所述矫正台(120)通过螺栓铆合连接于工件固定台(12)上表面;所述传动机座(2)设有传动电机(20)、第一传动齿轮支架(21)、第二传动齿轮支架(22)、传送带(23),所述传动电机(20)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)上表面,所述第一传动齿轮支架(21)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)一端上表面,所述第二传动齿轮支架(22)通过螺栓铆合连接于传动机座(2)另一端上表面,所述传送带(23)连接于第一传动齿轮(210)与第二传动齿轮(220)之间;所述第一传动齿轮支架(21)设有第一传动齿轮(210)、第一齿轮推杆(211)、第一齿轮推杆固定轴(212)、第一支撑杆(213)、第一矫正支杆(214),所述第一传动齿轮(210)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮支架(21)上,所述第一齿轮推杆(211)通过螺栓铆合连接于第一传动齿轮(210)与第一齿轮推杆固定轴(212)之间,所述第一齿轮推杆固定轴(212)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆(211)与第一支撑杆(213)之间,所述第一支撑杆(213)通过螺栓铆合连接于第一齿轮推杆固定轴(212)与第一矫正支杆(214),所述第一矫正支杆(214)通过螺纹啮合连接于第二芯片矫正头(131)尾端;所述焊接机座(3)设有焊接气压主杆(30)、焊接气压支杆(31)、焊接头(32),所述焊接气压主杆(30)通过螺栓铆合连接于焊接机座(3)下方,所述焊接气压支杆(31)通过过渡配合连接于焊接气压主杆(30)下方,所述焊接头(32)通过螺纹啮合连接于焊接气压支杆(31)下方。
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