[发明专利]一种LED封装的芯片角度校正装置

说明书

本发明公开了一种LED封装的芯片角度校正装置，其结构包括矫正机主体、传动机座、焊接机座，所述传动机座设有传动电机、第一传动齿轮支架、第二传动齿轮支架、传送带，所述第一传动齿轮支架设有第一传动齿轮、第一齿轮推杆、第一齿轮推杆固定轴、第一支撑杆、第一矫正支杆，所述焊接机座设有焊接气压主杆、焊接气压支杆、焊接头，使设备在进行使用时，能够通过工件固定台固定住芯片，缩小其活动范围，提高焊接的精确性，同时通过矫正装置有序地进行矫正工作，通过双向的反复快速矫正，使芯片矫正工作快速进行，加快芯片矫正速度，提高芯片加工进程，降低芯片焊接的出错率，避免材料浪费的问题。

技术领域

本发明是一种LED封装的芯片角度校正装置，属于芯片角度校正装置领域。

背景技术

近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。

新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形，LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合工艺，在LED的芯片制造、管芯封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接，其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。

现有技术使用时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正，为了保证焊接的精确性，同时也为了实现芯片的快速矫正，因此需要一套能够完成高速率高精确的矫正机构，从而加快芯片矫正速度，加快芯片加工进程，同时又能降低出错率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种LED封装的芯片角度校正装置，以解决现有技术使用时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正，为了保证焊接的精确性，同时也为了实现芯片的快速矫正，因此需要一套能够完成高速率高精确的矫正机构，从而加快芯片矫正速度，加快芯片加工进程，同时又能降低出错率的问题。