[发明专利]包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件有效
| 申请号： | 201711317364.2 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108231720B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | E.菲尔古特;M.格鲁贝尔;R.奥特伦巴;W.肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;陈岚 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了包括暴露的相对管芯焊盘的半导体器件。一种半导体器件包括第一引线框架、第二引线框架、第一半导体芯片、和包封材料。该第一引线框架包括第一管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二引线框架包括第二管芯焊盘，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第二管芯焊盘的第一表面面向第一管芯焊盘的第一表面。该第一半导体芯片被附接至第一管芯焊盘的第一表面。该包封材料包封第一半导体芯片以及第一引线框架和第二引线框架的部分。该包封材料具有与第一管芯焊盘的第二表面对齐的第一表面以及与第二管芯焊盘的第二表面对齐的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 暴露 相对 管芯 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其包括：第一引线框架，其包括具有第一表面和第二表面的第一管芯焊盘，该第二表面与第一管芯焊盘的第一表面相对；第二引线框架，其包括具有第一表面和第二表面的第二管芯焊盘，该第二表面与第二管芯焊盘的第一表面相对，该第二管芯焊盘的第一表面面向第一管芯焊盘的第一表面；第一半导体芯片，其被附接至第一管芯焊盘的第一表面；以及包封材料，其包封第一半导体芯片以及第一引线框架和第二引线框架的部分，该包封材料具有与第一管芯焊盘的第二表面对齐的第一表面以及与第二管芯焊盘的第二表面对齐的第二表面。
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