[发明专利]一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法在审
| 申请号： | 201711306890.9 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108172518A | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 戴洪兴;贺贤汉;王斌 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新的工艺方法制作耐高温胶粘接的基板，在用耐高温胶粘合铜片和陶瓷之前，先用硅烷偶联剂和含氨基偶联剂对陶瓷和铜片表面进行处理，大大提高耐高温胶与铜片和陶瓷粘接强度，提高产品良率，从而达到改善基板的抗热震性目的。 1 | ||
| 搜索关键词： | 基板 耐高温胶粘 陶瓷 耐高温胶 铜片 含氨基偶联剂 硅烷偶联剂 产品良率 抗热震性 铜片表面 粘合 粘接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：具体步骤如下：
步骤一、清洗铜片和陶瓷；
步骤二、在陶瓷表面涂硅烷偶联剂溶液，干燥后待用；
步骤三、在铜片表面涂含氨基偶联剂溶液，干燥后待用；
步骤四、在陶瓷表面印刷耐高温胶；
步骤五、将铜片放在耐高温胶上，并将铜片和陶瓷整体放入热压模具内进行加压热粘合；
步骤六、图形制作及蚀刻形成耐高温胶粘接的基板。
2.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤一中清洗铜片，用酸碱溶液清洗、之后用去离子水超声清洗。3.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤一中清洗陶瓷，去离子水超声清洗。4.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤二所述硅烷偶联剂溶液的溶液浓度0.3～2％。5.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤三所述含氨基偶联剂溶液的溶液浓度0.3～2％。6.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤四，通过丝网印刷将耐高温胶印到陶瓷表面,丝网目数为50～100目。7.根据权利要求1所述的一种用耐高温胶粘接的基板的制作方法，其特征在于：步骤五中，将铜片和陶瓷整体放入热压模具内，压力0.5～1.5kg，温度50～80℃，时间5～20min，自然冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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