[发明专利]三防式LED器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201711295328.0 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108075026A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;陶燕兵 | 申请（专利权）人： | 蔡志嘉;陶燕兵 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 陈丽萍 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具体涉及一种三防式LED器件，包括载板，载板的上表面设有用于安装LED灯的正面线路区，载板的下表面设有背面线路区，载板上还设有通孔，正面线路与背面线路通过通孔内的连接线路进行电连接，LED灯及正面线路上覆盖有封装胶层组，封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。本发明防潮、防震、防硫防溴，且结构简单，生产率较高，适于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 正面线路 封装胶层 通孔 背面 不透光层 连接线路 线路通过 电连接 上表面 外侧壁 下表面 线路区 防潮 防震 漏光 侧面 覆盖 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种三防式LED器件，其特征在于：包括载板(1)，所述载板(1)的上表面设有用于安装LED灯(2)的正面线路区，所述载板(1)的下表面设有背面线路区，所述载板(1)上还设有通孔(3)，所述的正面线路区上的正面线路(4)与所述背面线路区上的背面线路(5)通过通孔(3)内的连接线路进行电连接，所述的背面线路(5)包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，所述的LED灯(2)及正面线路(4)上覆盖有封装胶层组，所述封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蔡志嘉;陶燕兵，未经蔡志嘉;陶燕兵许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711295328.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光器件封装件
- 下一篇：一种LED封装的芯片角度校正装置
