[发明专利]三防式LED器件及其制作方法

权利要求书

1.一种三防式LED器件，其特征在于：包括载板(1)，所述载板(1)的上表面设有用于安装LED灯(2)的正面线路区，所述载板(1)的下表面设有背面线路区，所述载板(1)上还设有通孔(3)，所述的正面线路区上的正面线路(4)与所述背面线路区上的背面线路(5)通过通孔(3)内的连接线路进行电连接，所述的背面线路(5)包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，所述的LED灯(2)及正面线路(4)上覆盖有封装胶层组，所述封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。

2.如权利要求1所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的载板(1)上设有若干凹部(6)，所述的封装胶层组的上表面的粗糙度为Ra≤100，所述的封装胶层组的底部嵌入至凹部(6)内。

3.如权利要求1或2所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的载板(1)上还设有切割道(7)，所述的不透光层为不透光胶层(8)，所述的不透光胶层(8)的底部嵌入至切割道(7)内。

4.如权利要求3所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的封装胶层组包括第一封装胶层(9)和第二封装胶层(10)，所述的第一封装胶层(9)和第二封装胶层(10)的折射率不同。

5.如权利要求1所述的三防式LED器件，其特征在于：所述的极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘。

6.一种如权利要求1-5中任一项三防式LED器件的制作方法，其特征在于：

步骤如下，

a.选取载板(1)，载板(1)的上表面设有若干正面线路区，载板(1)的下表面设有若干与正面线路区对应的背面线路区，载板(1)的上表面非线路区域均采用油墨或防焊漆覆盖；

b.载板(1)上每个正面线路区均钻有通孔(3)，通孔(3)内设有连接线路用于连通正面线路区的正面线路(4)与背面线路区的背面线路(5)；

c.载板(1)上表面还设有若干凹部(6)，

d.将LED灯(2)利用焊接剂焊接至每个正面线路区对应位置上，使得每个LED灯(2)的正负极连通至对应的背面线路区；

e.采用封装胶水覆盖载板的上表面且将正面线路区及LED灯(2)包覆在内，形成封装胶层组；

f.待封装胶层组固化后，按照尺寸要求切割封装胶层组与载板(1)，使得封装胶层组与载板(1)形成切割道(7)但不切断载板；

g.在切割道(7)内填充不透光胶水，形成不透光胶层(8)；

h.待不透光胶层(8)固化后，按照尺寸要求切割成单颗三防式LED器件。

7.如权利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步骤b中的背面线路(5)包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘，栅栏式焊盘需避开通孔(3)位置，步骤e中的封装胶层组的上表面采用研磨或模具成型处理后粗糙度Ra≤100。

8.如权利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步骤c中的凹部(6)为正面线路区钻孔或研磨或镀层形成，步骤d中的焊接剂为导电胶或锡膏。

9.如权利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：封装胶水为硅胶和/或环氧胶。

10.如权利要求6所述的三防式LED器件的制作方法，其特征在于：步骤g中的不透光胶水为将白色粉末、白色色剂、有色粉末或有色色剂按0.001～100％的重量比添加至封装胶水中形成。