[发明专利]三防式LED器件及其制作方法

说明书

本发明具体涉及一种三防式LED器件，包括载板，载板的上表面设有用于安装LED灯的正面线路区，载板的下表面设有背面线路区，载板上还设有通孔，正面线路与背面线路通过通孔内的连接线路进行电连接，LED灯及正面线路上覆盖有封装胶层组，封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。本发明防潮、防震、防硫防溴，且结构简单，生产率较高，适于批量生产。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种三防式LED器件及其制作方法。

背景技术

目前改变LED发光角度可外加透镜形式或者改变封装体反射面来达到目的，外加透镜形式的缺点在于需独立设计光学部件，其制作复杂，组装困难。修改封装体反射面其原材料投资较大，且只适用于一种发光角度的需求，无法适应不同发光角的产品度需求。

且目前PLCC类LED元器件防潮等级水准在2或者2a以下水平，在正常使用过程中空气中的水汽也容易渗透到LED封装体中，使得LED元器件的特别是白光LED光衰较为严重，且普通PLCC类LED元器件易黄化，碰撞易损坏，易受震动损坏内部结构。

发明内容

为了解决目前LED器件，水汽容易渗透到LED封装体中，白光LED光衰较为严重，普通PLCC类LED器件易黄化，碰撞易损坏，易受震动损坏的问题，本发明提出一种三防式LED器件及其制作方法来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种三防式LED器件，包括载板，所述载板的上表面设有用于安装LED灯的正面线路区，所述载板的下表面设有背面线路区，所述载板上还设有通孔，所述的正面线路区上的正面线路与所述背面线路区上的背面线路通过通孔内的连接线路进行电连接，所述的背面线路包括极性一焊盘组和极性二焊盘组，所述的LED灯及正面线路上覆盖有封装胶层组，所述封装胶层组的外侧壁设有防止侧面漏光的不透光层。载板材质可为PCB(FR,BT,CEM材质)、陶瓷、玻璃、蓝宝石或金属，优先选择FR，BT,CEM材质。

进一步，具体的说，所述的载板上设有若干凹部，所述的封装胶层组的上表面的粗糙度为Ra≤100，所述的封装胶层组的底部嵌入至凹部内。封装胶层组上表面可通过研磨或模具成型方式使得表面变得粗糙增加视觉效果。凹部的设置可使得封装胶层组更牢固的覆盖。

为了使得不透光胶层更牢固紧密的覆盖、并起到防止侧面漏光、产生光斑以及从侧面再次对内部LED灯进行防护，所述的载板上还设有切割道，所述的不透光层为不透光胶层，所述的不透光胶层的底部嵌入至切割道内。

所述的封装胶层组包括第一封装胶层和第二封装胶层，所述的第一封装胶层和第二封装胶层的折射率不同。当出光角度增大时，第一封装胶层的折射率需小于第二封装胶层。当出光角度缩小时，第一封装胶层的折射率需大于第二封装胶层。

所述的极性二焊盘组包括多个栅栏式焊盘。多个焊盘独立分开，呈栅栏式设置，以增加侧面吃锡面积，达到增大散热面积使得导热更快。

一种三防式LED器件的制作方法，步骤如下，

a.选取载板，载板的上表面设有若干正面线路区，载板的下表面设有若干与正面线路区对应的背面线路区，载板的上表面非线路区域均采用油墨或防焊漆覆盖；

b.载板上每个正面线路区均钻有通孔，通孔内设有连接线路用于连通正面线路区的正面线路与背面线路区的背面线路；

c.载板上表面还设有若干凹部，

d.将LED灯利用焊接剂焊接至每个正面线路区对应位置上，使得每个LED灯的正负极连通至对应的背面线路区；

e.采用封装胶水覆盖载板的上表面且将正面线路区及LED灯包覆在内，形成封装胶层组；

f.待封装胶层组固化后，按照尺寸要求切割封装胶层组与载板，使得封装胶层组与载板形成切割道但不切断载板；