[发明专利]加工装置的搬送机构有效
申请号: | 201711294061.3 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231641B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供加工装置的搬送机构,维持加工装置的省空间化,降低被加工物的搬送带来的操作者负担。搬送机构(40)具有:装载工作台(41),其与搬出搬入区域(5)相邻,在加工进给单元(31)的侧方的区域隔着间隔件(S)层叠被加工物(W)而进行支承;卸载工作台(42),其与搬出搬入区域相邻,在夹着加工进给单元与装载工作台相反的一侧的区域隔着间隔件层叠加工后的被加工物而进行支承;以及搬送单元(50),其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将被加工物和间隔件从装载工作台搬出,仅将被加工物搬入至卡盘工作台,使从装载工作台搬出而保持支承状态的间隔件与加工后的被加工物重叠而从卡盘工作台(10)搬入至卸载工作台。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 机构 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置的搬送机构,其设置在加工装置中,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;以及加工进给单元,其使该卡盘工作台在对该被加工物进行加工的加工区域与搬出或搬入该被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动,该加工装置的搬送机构相对于该搬出搬入区域的该卡盘工作台搬出或搬入该被加工物,该加工装置的搬送机构的特征在于,其具有:装载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在该加工进给单元的侧方的区域隔着间隔件层叠被加工物而进行支承;卸载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在夹着该加工进给单元与该装载工作台相反的一侧的区域隔着该间隔件层叠加工后的该被加工物而进行支承;以及搬送单元,其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将该被加工物和该间隔件从该装载工作台搬出而仅将该被加工物搬入至该卡盘工作台,使从该装载工作台搬出而保持支承状态的该间隔件与加工后的该被加工物重叠而从该卡盘工作台搬入至该卸载工作台。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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