[发明专利]加工装置的搬送机构有效
申请号: | 201711294061.3 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108231641B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 福冈武臣 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 机构 | ||
提供加工装置的搬送机构,维持加工装置的省空间化,降低被加工物的搬送带来的操作者负担。搬送机构(40)具有:装载工作台(41),其与搬出搬入区域(5)相邻,在加工进给单元(31)的侧方的区域隔着间隔件(S)层叠被加工物(W)而进行支承;卸载工作台(42),其与搬出搬入区域相邻,在夹着加工进给单元与装载工作台相反的一侧的区域隔着间隔件层叠加工后的被加工物而进行支承;以及搬送单元(50),其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将被加工物和间隔件从装载工作台搬出,仅将被加工物搬入至卡盘工作台,使从装载工作台搬出而保持支承状态的间隔件与加工后的被加工物重叠而从卡盘工作台(10)搬入至卸载工作台。
技术领域
本发明涉及加工装置的搬送机构。
背景技术
以往,在半导体器件、封装器件、陶瓷基板、玻璃基板之类的用于电子设备的各种器件的分割加工中,使用设置在无尘室内的切削装置、激光加工装置。例如专利文献1中公开了一种切削装置,其具有对载置有被加工物的盒进行载置的盒载置部,通过搬出搬入构件相对于盒搬出或搬入切削加工前后的被加工物。关于这样的加工装置,出于削减无尘室的建设成本、维持成本的目的,优选实现省空间化。专利文献2中公开了通过使相邻的切割装置彼此相互紧贴地进行配置、或者使配管区域共用化来实现切割装置的省空间化。
专利文献1:日本特开2010-272842号公报
专利文献2:日本特开2013-254834号公报
上述专利文献2中记载的切割装置不具有对被加工物进行搬送的搬送机构。这样,通过省略搬送机构,能够实现加工装置的省空间化。但是,当省略搬送机构时,需要每次由操作者进行加工前后的被加工物向卡盘工作台上的搬送。因此,搬送涉及的工时增加,操作者的负担、所需的人员会增加,从而有可能导致加工成本的增加。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供加工装置的搬送机构,维持加工装置的省空间化,同时降低被加工物的搬送涉及的操作者的负担。
为了解决上述课题实现目的,本发明是加工装置的搬送机构,其设置在加工装置中,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工;以及加工进给单元,其使该卡盘工作台在对该被加工物进行加工的加工区域与搬出或搬入该被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动,该加工装置的搬送机构相对于该搬出搬入区域的该卡盘工作台搬出或搬入该被加工物,该加工装置的搬送机构的特征在于,其具有:装载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在该加工进给单元的侧方的区域隔着间隔件层叠被加工物而进行支承;卸载工作台,其与该搬出搬入区域相邻,在夹着该加工进给单元与该装载工作台相反的一侧的区域隔着该间隔件层叠加工后的该被加工物而进行支承;以及搬送单元,其具有被加工物保持部和间隔件保持部,该搬送单元将该被加工物和该间隔件从该装载工作台搬出而仅将该被加工物搬入至该卡盘工作台,使从该装载工作台搬出而保持支承状态的该间隔件与加工后的该被加工物重叠而从该卡盘工作台搬入至该卸载工作台。
优选该搬送单元具有:装载工作台移动单元,其使该装载工作台移动至正上方区域,该正上方区域位于被定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台的正上方;卸载工作台移动单元,其使该卸载工作台移动至该正上方区域;以及换载单元,其在铅垂方向上移动,在定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台与定位于该正上方区域的该装载工作台或该卸载工作台之间对该被加工物和该间隔件进行搬送。
另外,优选该被加工物是在环状框架的开口中利用粘接带支承着被加工物的框架单元,该装载工作台或该卸载工作台具有抵顶部,该抵顶部限制该框架单元在面方向上移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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