[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201711259755.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108156753A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;福地亮;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D3/56;C25D5/10;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。该表面处理铜箔，即便用于高频电路基板也能够很好地减少传输损耗，且与树脂积层并以指定温度及时间(180℃下10天)加热后，表面处理铜箔与树脂的剥离强度良好。表面处理铜箔具有铜箔、及在铜箔的一面或两面的表面处理层，表面处理层具有一次粒子层，或从铜箔侧起依次具有一次粒子层与二次粒子层，表面处理层含有Zn，在其中Zn附着量为150μg/dm2以上，表面处理层不含Ni，或在表面处理层含有Ni的情况下在其中的Ni附着量为800μg/dm2以下，表面处理层不含Co，或在表面处理层含有Co的情况下在其中的Co附着量为3000μg/dm2以下，且表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面处理层 表面处理铜箔 附着量 铜箔 印刷配线板 电子机器 一次粒子 载体铜箔 积层体 制造 十点平均粗糙度 高频电路基板 传输损耗 二次粒子 树脂积层 树脂 加热 剥离 | ||
【主权项】：
一种表面处理铜箔，在至少一面具有表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层，或具有一次粒子层及二次粒子层，所述表面处理层中的Zn的附着量为150μg/dm2以上，所述表面处理层不含Ni，或Ni的附着量为800μg/dm2以下，所述表面处理层不含Co，或Co的附着量为3000μg/dm2以下，且所述表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
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