[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法在审
| 申请号： | 201711259755.3 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108156753A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;福地亮;三木敦史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/38;C25D3/56;C25D5/10;C23C28/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面处理层 表面处理铜箔 附着量 铜箔 印刷配线板 电子机器 一次粒子 载体铜箔 积层体 制造 十点平均粗糙度 高频电路基板 传输损耗 二次粒子 树脂积层 树脂 加热 剥离 | ||
1.一种表面处理铜箔，在至少一面具有表面处理层，
所述表面处理层具有一次粒子层，或具有一次粒子层及二次粒子层，
所述表面处理层中的Zn的附着量为150μg/dm2以上，
所述表面处理层不含Ni，或Ni的附着量为800μg/dm2以下，
所述表面处理层不含Co，或Co的附着量为3000μg/dm2以下，且
所述表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
2.一种表面处理铜箔，在至少一面具有表面处理层，
所述表面处理层具有一次粒子层，或具有一次粒子层及二次粒子层，
所述表面处理层含有Zn及Mo，
所述表面处理层中的Zn及Mo的合计附着量为200μg/dm2以上，
所述表面处理层不含Ni，或Ni的附着量为800μg/dm2以下，
所述表面处理层不含Co，或Co的附着量为3000μg/dm2以下，且
所述表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Zn的附着量为165μg/dm2以上。
4.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Zn的附着量为180μg/dm2以上。
5.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Zn的附着量为200μg/dm2以上。
6.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Zn的附着量为250μg/dm2以上。
7.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Ni的附着量为750μg/dm2以下。
8.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Co的附着量为2790μg/dm2以下。
9.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层最表面的十点平均粗糙度Rz为1.0μm以下。
10.根据权利要求2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层中Zn及Mo的合计附着量为340μg/dm2以上。
11.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层含有Co。
12.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层含有Ni。
13.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，所述表面处理层含有Co及Ni，且
所述表面处理层中Co及Ni的合计附着量为3500μg/dm2以下。
14.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其在两面具有所述表面处理层。
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